[发明专利]柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制备工艺，特别是一种柔性印制电路板的成型工艺。

背景技术

现在柔性印制电路板FPC(Flexible Printed Circuit board)普通线路在0.075mm左右，制程能力难以满足IC封装柔性基板的布线要求，集成电路IC封装柔性基板的线宽/线距制程要求为0.03mm/0.03mm，属于高密度线路布线格局。为配合40um以内超薄、线宽/线距制程为0.03mm/0.03mm的高密度的IC封装工艺，IC封装柔性基板的铜基材厚度需要控制在40um以内。IC封装柔性基板的电子元器件焊盘越来越小，现今主流IC封装柔性基板通常采用Φ0.1mm的盲孔对应Φ0.25mm焊盘工艺制作。因通讯电子、计算机、人工智能系统、航天科技、军工及医疗器械等高端电子领域的迅猛发展，要求应用于其中的IC封装柔性基板制作朝着超薄高密度细线路及微孔工艺发展。

发明内容

本发明的目的是提供一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，要解决的技术问题是制作厚度40um以下覆铜基材、线宽0.05mm的IC封装柔性基板。

本发明采用以下技术方案：一种柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺，包括以下步骤：一、采用两面铜厚9um，中间为聚酰亚胺厚度为20um的覆铜基材，按现有技术在覆铜基材上用激光钻盲孔；二、在盲孔孔壁上形成厚度1um的导电碳层；三、湿贴干膜，将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，再热压合干膜，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，辊轮温度110±10℃；所述干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三层膜组合而成；四、对干膜进行曝光显影，曝光能量40-70j/cm²，显影液为NaCO₃溶液，体积浓度0.8-1.2％，显影速度2.0-2.8m/min；五、电镀盲孔，电镀液成份为：CuSO₄·5H₂O60-80g/L，H₂SO₄180-200ml/L，HCl 50-70ml/L，XP7光亮剂3-5ml/L，720辅助剂5-10ml/L，电镀电流密度1.5-2.5A/dm²，pH值2.5-4.5，电镀时间15-25min；六、脱膜清洗，NaOH溶液体积浓度为3-7％，温度50±5℃，速度1.5-2.5m/min；七、再次湿贴干膜，先将覆铜基材浸泡在工业纯净水中，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，辊轮温度110±10℃；八、再次对干膜进行曝光显影，曝光能量40-70j/cm²，显影液为NaCO₃溶液，体积浓度0.8-1.2％，显影速度2.0-2.8m/min；九、蚀刻线路，蚀刻液中含有28-35％的HCl，15-25％的NaClO₃，其余为水，蚀刻溶液的Cu²⁺含量120-190g/L，酸度1.0-3.0N，温度50±5℃，速度在1.5-2.5m/min。

本发明的覆铜基材外形尺寸为长250×宽250-100mm。

本发明的盲孔孔深为钻透上部的铜和中间的聚酰亚胺，孔径为Φ0.1mm。

本发明的激光钻盲孔后，对盲孔采用O₂气体+CF₄气体的混合离子体去除胶渣、污渍，真空度20-60Pa，O₂流量为180-400ml/min，CF₄流量为90ml/min，工作电压400-450V，处理时间为5-10min。

本发明的盲孔孔壁上形成厚度1um的导电碳层，采用117535黑孔液，pH值为9.8-10.6，喷入盲孔里，用功率为200-300W，频率为4Hz的超声波振动，温度33-35℃，速度1.0-1.8m/min。

本发明的湿贴干膜和再次湿贴干膜的干膜采用H-Y920干膜。

本发明的对干膜进行曝光显影和再次对干膜进行曝光显影，曝光前先静止15-25min，曝光后再静止15-25min；将曝光中未发生交联聚合反应的干膜在显影溶液中去除并按现有技术清洗干净板面。

本发明的电镀盲孔，在电镀缸中靠近阳极(1)距离5cm处设置电流释放托板(2)，在距电流释放托板(2)距离5cm处设置侧喷装置(3)；电镀后按现有技术清洗。