[发明专利]芯片模块及电路板

权利要求书

1.一种芯片模块，用来组设到电连接器上，其特征在于：该芯片模块包括基板、设置在基板上的信号垫及设置在基板上的接地装置，该信号垫与基板电性连接，该接地装置与信号垫相邻近且围设在该信号垫的四周。

2.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于：所述信号垫及接地装置均为若干个，且这些接地装置呈矩阵形排列且围设在相应的信号垫的四周。

3.如权利要求2所述的芯片模块，其特征在于：所述若干信号垫包括第一信号垫、与第一信号垫相邻的第二信号垫、与第一信号垫相邻的第三信号垫及与第二信号垫、第三信号垫皆相邻的第四信号垫，该接地装置包括第一组件、与第一组件相邻的第二组件、与第二组件相邻的第三组件、与第一组件相邻的第四组件、与第二组件及第四组件皆相邻的第五组件、与第三组件及第五组件皆相邻的第六组件、与第四组件相邻的第七组件、与第五组件及第七组件皆相邻的第八组件、与第六组件及第八组件皆相邻的第九组件，该第一组件、第二组件、第四组件、第五组件将第一信号垫包围，该第四组件、第五组件、第七组件、第八组件将第三信号垫包围，该第二组件、第三组件、第五组件、第六组件将第二信号垫包围，该第五组件、第六组件、第八组件、第九组件将第四信号垫包围。

4.如权利要求3所述的芯片模块，其特征在于：所述第一组件、第二组件、第三组件呈线形排列为第一线形，第一组件、第四组件、第七组件亦呈线形排列为第四线形，且第一组件位于第一线形与第二线形的交叉处；该第四组件、第五组件、第六组件呈线形排列为第二线形，第二组件、第五组件、第八组件亦呈线形排列为第五线形，且第五组件位于第二线形与第五线形的交叉处；该第七组件、第八组件、第九组件呈线形排列为第三线形，第三组件、第六组件、第九组件亦呈线形排列为第六线形，且第九组件位于第三线形与第六线形的交叉处。

5.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于：所述接地装置为若干焊接组件。

6.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述焊接组件为锡球。

7.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于：所述信号垫倾斜设置。

8.如权利要求1所述的芯片模块，其特征在于：所述芯片模块在基板上设有电位基准信号层及绝缘层，该芯片模块自上而下包括上夹层、该电位基准信号层、下夹层及该绝缘层，该若干信号垫及接地装置设在下夹层及绝缘层上。

9.如权利要求8所述的芯片模块，其特征在于：所述接地装置与电位基准信号层电性连接。

10.一种电路板，用以与电连接器电性连接，其特征在于：所述电路板包括基板、设置在基板上的若干信号垫及若干接地装置，若干信号垫与基板电性连接，该接地装置呈矩阵形排列且围设在对应的信号垫的四周。