[发明专利]芯片模块及电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种芯片模块及电路板，尤其涉及一种可以传输信号的芯片模块及电路板。

【背景技术】

在现有的计算机市场，其中的运算核心中央处理器(CPU)，需要通过一颗芯片连接器结合到主板上。在连接器的领域中，有许多电连接器为因应高频高速的传输速度而必须设置接地装置。因为当传输速度愈快时，其受到干扰的影响也就愈大(或对噪声的影响也就愈为敏感，例如对低传输速度不构成影响的噪声，当传输速度变快时，就会构成影响)。例如在所谓的背板连接器上，除了使用差分对信号端子对之外，还会使用接地端子来将信号端子给圈围起来，以保护信号端子不受干扰。芯片连接器也是朝高速传输的方向发展，但是要构成一套完整的接地保护装置，则业界仍然在努力中。

中国发明专利公告第202034567号揭露了一种连接平面栅格数组(LGA)芯片模块至印刷电路板的电连接器，但是仍然不够完备。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的芯片模块及电路板以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种具有接地装置的芯片模块及电路板。

本发明电连接器通过以下技术方案实现：一种芯片模块，用来组设到电连接器上，包括基板、设置在基板上的信号垫及设置在基板上的接地装置，信号垫与基板电性连接，接地装置与信号垫相邻近且围设在该信号垫的四周。

本发明进一步界定：所述信号垫及接地装置均为若干个，且这些接地装置呈矩阵形排列且围设在相应的信号垫的四周。

本发明进一步界定：所述若干信号垫包括第一信号垫、与第一信号垫相邻的第二信号垫、与第一信号垫相邻的第三信号垫及与第二信号垫、第三信号垫皆相邻的第四信号垫，该接地装置包括第一组件、与第一组件相邻的第二组件、与第二组件相邻的第三组件、与第一组件相邻的第四组件、与第二组件及第四组件皆相邻的第五组件、与第三组件及第五组件皆相邻的第六组件、与第四组件相邻的第七组件、与第五组件及第七组件皆相邻的第八组件、与第六组件及第八组件皆相邻的第九组件，该第一组件、第二组件、第四组件、第五组件将第一信号垫包围，该第四组件、第五组件、第七组件、第八组件将第三信号垫包围，该第二组件、第三组件、第五组件、第六组件将第二信号垫包围，该第五组件、第六组件、第八组件、第九组件将第四信号垫包围。

本发明进一步界定：所述第一组件、第二组件、第三组件呈线形排列为第一线形，第一组件、第四组件、第七组件亦呈线形排列为第四线形，且第一组件位于第一线形与第二线形的交叉处；该第四组件、第五组件、第六组件呈线形排列为第二线形，第二组件、第五组件、第八组件亦呈线形排列为第五线形，且第五组件位于第二线形与第五线形的交叉处；该第七组件、第八组件、第九组件呈线形排列为第三线形，第三组件、第六组件、第九组件亦呈线形排列为第六线形，且第九组件位于第三线形与第六线形的交叉处。

本发明进一步界定：所述接地装置为若干焊接组件。

本发明进一步界定：所述焊接组件为锡球。

本发明进一步界定：所述信号垫倾斜设置。

本发明进一步界定：所述芯片模块在基板上设有电位基准信号层及绝缘层，该芯片模块自上而下包括上夹层、该电位基准信号层、下夹层及该绝缘层，该若干信号垫及接地装置设在下夹层及绝缘层上。

本发明进一步界定：所述接地装置与电位基准信号层电性连接。

本发明电连接器通过以下技术方案实现：一种电路板，用来与电连接器电性连接，所述电路板包括基板、设置在基板上的若干信号垫及若干接地装置，若干信号垫与基板电性连接，该接地装置呈矩阵形排列且围设在对应的信号垫的四周。

相较于现有技术，本发明的芯片模块及电路板上设有与基板电性连接的若干接地装置，若干接地装置与若干信号垫相邻近且呈矩阵形排列，并围设在若干信号垫的四周，该若干接地装置可以提供一条将屏蔽电流快速宣泄至电位基准地的路径，用来达到整体屏蔽的效果。

【附图说明】

图1是本发明电连接器组合的立体组合图。

图2是本发明电连接器组合的立体分解图。

图3是本发明电连接器组合的芯片模块的立体图。

图4是本发明芯片模块的仰视图。

图5是本发明电路板的俯视图。

图6是本发明电连接器的立体分解图。

图7是图6的电连接器的局部放大图。

图8是本发明电连接器的另一角度的立体分解图。