[发明专利]陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201210061212.1 申请日: 2012-03-09
公开(公告)号: CN102683012A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 山本洋司;元木章博;竹内俊介;小川诚;岩永俊之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种陶瓷电子部件,具备:

长方体状的陶瓷本体,其具有互相对置的第1主面以及第2主面、互相对置的第1侧面以及第2侧面、和互相对置的第1端面以及第2端面;

第1外部电极,其由至少一个镀敷膜构成,该镀敷膜包括形成于上述陶瓷本体的外表面的正上方的第一镀敷膜;

第2外部电极,其由至少一个镀敷膜构成,该镀敷膜包括形成于上述陶瓷本体的外表面的正上方的第2镀敷膜,

上述第1镀敷膜以及上述第2镀敷膜的各自的俯视下的每单位面积的表面积为1.02以上。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其中,

上述第1镀敷膜形成于上述第1端面的正上方,上述第2镀敷膜形成于上述第2端面的正上方。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其中,

上述第1镀敷膜以及上述第2镀敷膜分别形成于上述第1主面以及上述第2主面的至少一者的正上方。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其中,

还具备设置于上述陶瓷本体的内部的多个第1内部电极和多个第2内部电极,

上述第1外部电极以及上述第2外部电极的位于上述第1内部电极以及上述第2内部电极上的部分的表面成为朝向上述陶瓷本体侧而凹下的凹面。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其中,

上述第1镀敷膜以及上述第2镀敷膜的各自的俯视下的每单位面积的表面积为1.15以下。

6.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件,其中,

上述第1外部电极由上述第1镀敷膜、第3镀敷膜、和第5镀敷膜的层叠体构成,

其中该第3镀敷膜形成于上述第1镀敷膜上,该第5镀敷膜形成于上述第3镀敷膜上并由Sn或者Sn合金构成,

上述第2外部电极由上述第2镀敷膜、第4镀敷膜、和第6镀敷膜的层叠体构成,

其中该第4镀敷膜形成于上述第2镀敷膜上,该第6镀敷膜形成于上述第4镀敷膜上并由Sn或者Sn合金构成。

7.根据权利要求6所述的陶瓷电子部件,其中,

上述第3镀敷膜以及上述第4镀敷膜由Ni或者Ni合金构成,

上述第1镀敷膜以及上述第2镀敷膜由Cu或者Cu合金构成。

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