[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件。本发明尤其涉及具备长方体状的陶瓷本体、和在该陶瓷本体上形成的外部电极的陶瓷电子部件。

背景技术

以往，在各种电子装置中，使用陶瓷电容器等各种陶瓷电子部件。例如在下述专利文献1中，作为陶瓷电子部件的一个例子，公开了一种层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷电容器具备：在内部设置了第1以及第2内部电极的长方体状的陶瓷本体；设置于陶瓷本体的第1端面上的第1外部电极；和设置于陶瓷本体的第2端面上的第2外部电极。在专利文献1中记载有通过镀敷而形成第1以及第2外部电极。

专利文献1：WO 2007/049456A1号公报

但是，在专利文献1中记载的陶瓷电容器中，在想要通过焊锡来接合布线基板上的电极和第1以及第2外部电极并进行安装的情况下，存在容易产生镀敷膜的剥离的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种构成外部电极的镀敷膜不易剥离的陶瓷电子部件。

本发明相关的陶瓷电子部件具备长方体状的陶瓷本体、第1外部电极、和第2外部电极。陶瓷本体具有互相对置的第1以及第2主面、互相对置的第1以及第2侧面、和互相对置的第1以及第2端面。第1外部电极由至少一个包括形成于陶瓷本体的外表面的正上方的第1镀敷膜在内的镀敷膜构成。第2外部电极由至少一个包括形成于陶瓷本体的外表面的正上方的第2镀敷膜在内的镀敷膜构成。第1以及第2镀敷膜的各自的俯视下的每单位面积的表面积为1.02以上。

本发明相关的陶瓷电子部件的某特定方面中，第1镀敷膜形成于第1端面的正上方，第2镀敷膜形成于第2端面的正上方。

本发明相关的陶瓷电子部件的另一特定的方面中，第1以及第2镀敷膜分别形成于第1以及第2主面的至少一者的正上方。

本发明相关的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，陶瓷电子部件还具备设置于陶瓷本体的内部的多个第1内部电极和多个第2内部电极。第1以及第2外部电极的位于第1以及第2内部电极上的部分的表面成为朝向陶瓷本体侧而凹下的凹面。

本发明相关的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，第1以及第2镀敷膜的各自的俯视下的每单位面积的表面积为1.15以下。

本发明相关的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，第1外部电极由第1镀敷膜、第3镀敷膜、和第5镀敷膜的层叠体构成，其中第3镀敷膜形成于第1镀敷膜上，第5镀敷膜形成于第3镀敷膜上并由Sn或者Sn合金构成，第2外部电极由第2镀敷膜、第4镀敷膜、和第6镀敷膜的层叠体构成，其中第4镀敷膜形成于第2镀敷膜上，第6镀敷膜形成于第4镀敷膜上并由Sn或者Sn合金构成。

本发明相关的陶瓷电子部件的又一特定的方面中，第3以及第4镀敷膜由Ni或者Ni合金构成，第1以及第2镀敷膜由Cu或者Cu合金构成。

根据本发明，能够提供一种构成外部电极的镀敷膜不易剥离的陶瓷电子部件。

附图说明

图1为第1实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的立体图。

图2为图1的线II-II上的略图的截面图。

图3为放大了图2的III部分的略图的截面图。

图4为放大了图2的IV部分的略图的截面图。

图5为第1实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的侧面图。

图6为第2实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的立体图。

图7为第2实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的截面图。

图8为第2实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的截面图。

图9为第3实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的立体图。

图10为第3实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的截面图。

图11为第3实施方式相关的陶瓷电子部件的略图的截面图。

符号的说明

1～3...陶瓷电子部件

10...陶瓷本体

10a...第1主面

10b...第2主面

10c...第1侧面

10d...第2侧面

10e...第1端面

10f...第2端面

11...第1内部电极

12...第2内部电极

13...第1外部电极

13A、14A、13B、14B...电极部

14...第2外部电极

13a～13c、14a～14c...镀敷膜

15...陶瓷层

具体实施方式

(第1实施方式)