[发明专利]芯片接合机以及接合方法

权利要求书

1.一种芯片接合机，其特征在于，具备：

芯片供给平台，其保持晶片；

用于将一个芯片临时安装及正式压接在被安装对象物上的辅助平台；

第一头部，其具有第一筒夹，该第一筒夹从上述晶片拾取芯片并将上述芯片临时安装在上述辅助平台上的被安装对象物上；

第二头部，其具有第二筒夹，该第二筒夹将上述临时安装的上述芯片在上述辅助平台上正式压接在上述被安装对象物上；以及

控制装置，

上述第一筒夹与上述第二筒夹是相同尺寸，

上述临时安装与正式压接时的上述芯片位于上述辅助平台的相同位置，

在上述第二头部的上述第二筒夹将上述芯片正式压接在上述被安装对象物上的期间，上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹从上述芯片供给平台拾取下一个芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其特征在于，

在上述第一头部的上述第一筒夹将上述芯片临时安装在上述被安装对象物上之前，上述控制装置以使上述第二头部退避的方式进行控制。

3.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹进行临时安装的负载比上述第二头部的上述第二筒夹进行正式压接的负载小。

4.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述控制装置使上述第一头部的上述第一筒夹进行临时安装的负载负荷时间比上述第二头部的上述第二筒夹进行正式压接的负载负荷时间短。

5.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述第一筒夹具有第一加热装置，上述第二筒夹具有第二加热装置，上述控制装置使上述第一加热装置的设定温度比上述第二加热装置的设定温度低。

6.根据权利要求1或2所述的芯片接合机，其特征在于，

上述辅助平台具有对上述辅助平台上的上述被安装对象物进行加热的第三加热装置，上述控制装置将上述第三加热装置的设定温度设定为上述第一头部的上述第一筒夹临时安装上述芯片时的温度与上述第二头部的上述第二筒夹正式压接上述芯片时的温度相同。

7.一种芯片接合机的芯片接合方法，该芯片接合机具备具有第一筒夹的第一头部、具有与上述第一筒夹相同尺寸的第二筒夹的第二头部、辅助平台以及控制装置，该芯片接合方法的特征在于，具备：

第一步骤，在该步骤中，上述第一头部从芯片供给平台拾取一个芯片；

第二步骤，在该步骤中，上述第二头部从上述辅助平台上的被安装对象物的芯片压接点的上方退避，并且上述第一头部的上述第一筒夹将上述拾取了的上述一个芯片临时安装在上述芯片压接点；

第三步骤，在该步骤中，上述第二头部的上述第二筒夹在与上述第二步骤的上述辅助平台相同的位置对上述临时安装了的上述一个芯片进行正式压接，从而将其正式压接在上述被安装对象物的上述芯片压接点；以及

第四步骤，在执行上述第三步骤中，上述第一头部的上述第一筒夹从上述芯片供给平台拾取另外的芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片接合方法，其特征在于，

上述第一步骤包含将上述被安装对象物从上游搬运至上述辅助平台的步骤。

9.根据权利要求8所述的芯片接合方法，其特征在于，

在上述第三步骤中，在上述正式压接后，进一步将该被正式压接了的被安装对象物搬运至下游，并从上述上游搬运下一个被安装对象物。

10.根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的芯片接合方法，其特征在于，

反复进行上述第二步骤至上述第四步骤。

11.根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的芯片接合方法，其特征在于，

上述第二步骤与上述第三步骤的上述辅助平台的加热温度相同。

12.根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的芯片接合方法，其特征在于，

上述第一筒夹的加热温度比上述第二筒夹的加热温度低。

13.根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的芯片接合方法，其特征在于，

与上述第三步骤的上述第二头部的上述第二筒夹进行上述正式压接时的负载相比，上述第二步骤的上述第一头部的上述第一筒夹进行上述临时安装时的负载小。

14.根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的芯片接合方法，其特征在于，

与上述第三步骤的上述第二头部的上述第二筒夹进行上述正式压接时的负载负荷时间相比，上述第二步骤的上述第一头部的上述第一筒夹进行上述临时安装时的负载负荷时间短。