[发明专利]芯片接合机以及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合机以及接合方法，以及涉及能够降低工时的芯片接合机以及接合方法。

背景技术

在将芯片(半导体芯片)搭载于线路基板、引线框等被安装部件(以后，本说明书中称作印刷基板)而组装组件的工序的一部分中，有从晶片拾取(吸附)芯片并将其接合在基板上的芯片接合工序。近几年，制作了设置两个拾取芯片并将其压接在基板上的头部、并实现了工时的降低的芯片接合机。

作为这种情况下的芯片接合，已有以下(1)～(3)的方法。

(1)各个头部按顺序从晶片拾取芯片，保持该状态直接地向基板等工件进行芯片接合(正式压接)。

(2)一个头部从晶片拾取芯片，并暂时放置于校准平台。另一个头部对放置在校准平台上的芯片进行吸附并对工件进行芯片接合(正式压接)(参照专利文献1。)。

(3)从晶片拾取芯片，并将其直接地临时安装在第一平台的工件上。移动临时安装了芯片的工件并向第二平台移动而进行芯片接合(正式压接)(参照专利文献2。)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2000－252303号公报

专利文献2：日本特开2005－093838号公报

根据上述(1)的方法，对拾取与正式压接(芯片接合)各自的处理时间有影响，从而生产率下降。并且，由于使用两个头部，所以用两头部来生产的产品彼此的安装质量变化，不稳定。

并且，在(2)以及(3)的方法中，由于将芯片暂时放置于另外的平台，再次搬运，有由于操作引起成品率下降的忧虑。另外，由于向另外的平台搬运时的影响，也有成品率下降的忧虑。并且另外，需要两个平台，装置变大。另外，工时增加。

发明内容

本发明的第一目的在于，鉴于上述的问题，提供芯片接合质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法。

并且，本发明的第二目的为实现芯片接合机的小型化以及降低制造成本。并且，本发明的第三目的在于提供能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。

为了实现上述目的，本发明设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正式压接。

另外，在另一个头部进行正式压接期间，一个头部拾取下一个芯片并将其临时安装在平台上的基板上。

本发明的芯片接合机的第一特征在于，具备：芯片供给平台，其保持晶片；第一头部，其具有第一筒夹，该第一筒夹从上述晶片拾取芯片并将上述芯片临时安装在辅助平台上的被安装对象物上；第二头部，其具有第二筒夹，该第二筒夹将已临时安装在上述辅助平台上的上述芯片正式压接在上述被安装对象物上；以及控制装置，在上述第二头部将上述芯片正式压接在上述被安装对象物上的期间，上述控制装置使上述第一头部从上述芯片供给平台拾取下一个芯片。

根据上述本发明的第一特征的芯片接合机，本发明的第二特征在于，在上述第一头部将上述芯片临时安装在上述被安装对象物上之前，上述控制装置使上述第二头部退避。

根据上述本发明的第一特征或第二特征的芯片接合机，本发明的第三特征在于，上述控制装置使上述第一头部进行临时安装的负载比上述第二头部进行正式压接的负载小。

根据上述本发明的第一特征至第三特征中任一项的芯片接合机，本发明的第四特征在于，上述控制装置使上述第一头部进行临时安装的负载负荷时间比上述第二头部进行正式压接的负载负荷时间短。

根据上述本发明的第一特征至第四特征中任一项的芯片接合机，本发明的第五特征在于，上述第一筒夹具有第一加热装置，上述第二筒夹具有第二加热装置，上述控制装置使上述第一加热装置的设定温度比上述第二加热装置的设定温度低。

根据上述本发明的第一特征至第五特征中任一项的芯片接合机，本发明的第六特征在于，上述辅助平台具有对上述辅助平台上的上述被安装对象物进行加热的第三加热装置，上述控制装置将上述第三加热装置的设定温度设定为上述第一头部临时安装上述芯片时的温度与上述第二头部正式压接上述芯片时的温度相同。