[发明专利]一种多芯组电容器无效
申请号: | 201210062047.1 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN102592823A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 吴胜琴;贺天晓 | 申请(专利权)人: | 北京元六鸿远电子技术有限公司 |
主分类号: | H01G4/002 | 分类号: | H01G4/002;H01G4/38 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 王维新 |
地址: | 100070*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多芯组 电容器 | ||
1.一种多芯组电容器,其特征在于,包括至少两个外观尺寸相同的瓷介片式电容器芯片、两块端子板和垫片,所述芯片的两个电极端分别焊接在两块端子板上,相邻芯片之间夹垫着一片垫片。
2.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于:
所述垫片是绝缘材料制成的。
3.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于:
所述绝缘材料包括聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、硅橡胶片材,和/或单组份常温固化的高温硅胶。
4.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于:
所述垫片的绝缘电阻大于等于2*1012。
5.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于:
所述垫片的硬度小于18kg/mm2。
6.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于:
所述垫片的软化温度>170℃。
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