[发明专利]一种多芯组电容器

说明书

技术领域

本发明涉及电学元器件技术领域，尤其涉及一种多芯组电容器。

背景技术

参见图1，符合国军标GJB 6788-2009的多芯组电容器，由一组经过老化筛选且外形尺寸同一的瓷介片式电容器芯片①(以下称芯片)，紧密排列、并联着焊接在两片端子板②之间，构成一个具有特定性能的无极性两端电容器，供高端电子整机在重要场合作为高可靠分立元件使用。

从结构特征分析：紧密排列的芯片与端子板焊接为一体的多芯组电容器的主体，是一种刚性复合结构；因为目前还不可能做到两种材料在宽温度范围内的温度系数完全匹配，在极端工作温度(-55℃、+125℃)环境下，这一刚性体内部将产生情况复杂的集中内应力，导致芯片裂纹失效。多芯组电容器的体量(尺寸、容量)愈大，则内应力愈大，失效率也愈高。

因此，当下需要迫切解决的一个技术问题就是：如何能够提出一种有效的措施，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多芯组电容器，有效提高多芯组电容器在恶劣温度环境中的可靠性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多芯组电容器，包括至少两个外观尺寸相同的瓷介片式电容器芯片、两块端子板和垫片，所述芯片的两个电极端分别焊接在两块端子板上，相邻芯片之间夹垫着一片垫片。

进一步地，所述垫片是绝缘材料制成的。

进一步地，所述绝缘材料包括聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、硅橡胶片材，和/或单组份常温固化的高温硅胶。

进一步地，所述垫片的绝缘电阻大于等于2*10¹²。

进一步地，所述垫片的硬度小于18kg/mm²。

进一步地，所述垫片的软化温度＞170℃。

综上，本发明提供的多芯组电容器包括具有特定要求的电子元件，其主体由瓷介片式电容器芯片、端子板和垫片焊接构成，由于每个相邻芯片之间都增填充了一层柔性的垫片，有效地分散并缓冲了结构主体的内应力，从而提高多芯组电容器在恶劣环境中的使用可靠性。

附图说明

图1是本发明背景技术中所述的多芯组电容器结构简图；

图2是本发明具体实施方式部分所述的有垫片的多芯组电容器结构简图；

图3是本发明具体实施方式部分所述的夹具示意图，其中

a是型腔的俯视图及其侧视半剖图；

b是托板的俯视及其侧视半剖图；

c是顶块的俯视及其侧视剖面图。

图4是本发明具体实施方式部分所述的组装状态图；其中

a是组装状态的侧视剖图；

b是组装状态的俯视多层局部剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明多芯组电容器包括芯片①、端子板②和垫片③，每相邻芯片①之间夹垫着一片垫片③，所有芯片①的两个电极端，分别焊接在两块端子板②上，芯片①和端子板②是既定零件。垫片③是本发明的专属零件，可以采用聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、硅橡胶片材，和/或单组份常温固化的高温硅胶等，都是符合本发明技术要求的垫片制造材料。具体介绍采用聚碳酸酯制成的垫片，进一步地，采用0.2mm聚碳酸酯片材，剪切为与芯片①长*宽相当的尺寸(取负公差)而制成的。在实际应用中，多芯组电容器通常包括外观尺寸相同的瓷介片电容器芯片的个数为2-10。此外，在应用中上述垫片满足以下技术要求：

---绝缘电阻：≥2*10¹²，以维持芯片的电性能；

---硬度：＜18kg/mm²，以发挥垫片的缓冲作用；

---软化温度：＞170℃，在暂短的回流焊的时间内不致于熔化；

---易于加工成小尺寸垫片的材片，或是可漏印成型并且固化后易剥离为小片的胶材。

按图2所示的装配关系，将三种零件组装在夹具中，一起推进回流焊设备中施焊，焊毕，卸下多芯组电容器即成。

下面对装配工艺做进一步说明，

夹具

夹具包括图3a所示的型腔板⑤、图3b所示的托板⑥和图3c所示的顶块⑦三个自由零件。夹具有两个腔位，组装两个产品；型腔板⑤的每个腔位上，装有三只M3顶丝④(标准件)。

夹具零件一概采用良导热材料(铜或铝之类)制造，本实例选择了LY-10铝合金。

用搭积木的方法使用这些夹具零件，勿需组装为成套夹具。

组装操作过程