[发明专利]激光成型天线及其制作工艺无效
| 申请号： | 201210066339.2 | 申请日： | 2012-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN102610899A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 成型 天线 及其 制作 工艺 | ||
1.一种激光成型天线，包括采用LDS技术在电子设备塑料壳体上成型的天线，其特征在于：所述电子设备塑料壳体上成型天线的表面设有覆膜。
2.根据权利要求1所述激光成型天线，其特征在于：所述塑料壳体外表面镭射出图案。
3.根据权利要求2所述激光成型天线，其特征在于：所述镭射图案是天线图案。
4.根据权利要求1所述激光成型天线，其特征在于：所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。
5.根据权利要求1所述激光成型天线，其特征在于：所述天线厚度为0.008mm～0.012mm，膜片厚度选用0.1mm～0.5mm的膜片，天线产生的高度差由覆膜覆盖。
6.一种激光成型天线，包括采用LDS技术在电子设备塑料壳体上成型的天线，其特征在于：所述电子设备塑料壳体上成型天线的表面设有覆膜；所述塑料壳体外表面镭射出天线图案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。
7.一种根据权利要求1所述激光成型天线的制作工艺，包括：
⑴射出成型：在热塑性的塑料上射出成型；
⑵镭射活化：藉由添加化学剂镭射光束活化，使电子设备塑料壳体产生物理化学反应形成金属核，使天线在金属化过程中容置于电子设备塑料壳体上；
⑶电镀：将用作电极的金属化塑胶表面电镀8微米～12微米的电路，使电子设备塑料壳体成型为导电线路的MID元件；
其特征在于：
⑷覆膜：对容置于电子设备塑料壳体上的天线进行覆膜。
8.根据权利要求7所述激光成型天线的制作工艺，其特征在于：所述工序⑷的覆膜厚度为0.1mm～0.5mm。
9.根据权利要求7所述激光成型天线的制作工艺，其特征在于：所述覆膜膜片采用热熔胶与电子设备塑料壳体粘接为一体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210066339.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
