[发明专利]激光成型天线及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备激光成型天线及其制作工艺。

背景技术

CN 201120135072.9公告了一种“激光成型的多层GPS天线”,它的目的是提供一种采用LDS技术在手机壳体上成型天线，天线采用多层结构,在保证天线长度的前提下，有效减小天线的整体尺寸。该技术方案包括:由激光活化改性塑料制成的手机壳体和天线，所述天线为多层结构，设置在所述手机壳体上；天线采用LDS技术在手机壳体上成型，将聚焦光束投射在手机壳体上需制作天线的部分，使该部分的手机壳体发生反应，析出金属氧化物，然后再通过化学镀镀铜，保证天线制作的高精度。其不足之处是: 由于天线比塑料壳体高，每喷涂一层需打磨将高度差打磨，产品合格率只有50%左右，成本高（喷涂一个常见天线成本约60元左右，采用覆膜10元左右），且油漆打磨后没有流平效果，喷涂后UV内表面很粗糙。喷涂油漆在跌落时很容易碰伤掉漆碰伤天线进而影响信号接收，由于油漆需同时满足天线与塑料两种不同基材附着力，很难做到多元化。

发明内容

本发明的目的是提供一种将天线通过LDS工艺植入电子设备塑料壳体外表面，外部增加覆膜以保护天线，由于天线远离元器件，信号接收效果好，不仅避免内部金属干扰，而且缩小电子设备体积的电子设备激光成型天线。本发明的另一目的是提供一种激光成型天线的制作工艺。

本发明的一技术解决方案是所述激光成型天线，包括采用LDS技术在电子设备塑料壳体上成型的天线，其特殊之处在于：所述电子设备塑料壳体上成型天线的表面设有覆膜。

作为优选：所述塑料壳体外表面表面镭射出图案。

作为优选：所述镭射图案是天线图案。

作为优选：所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。

作为优选：所述天线厚度为0.008mm～0.012mm，膜片厚度选用0.1mm～0.5mm的膜片，天线产生的高度差由覆膜覆盖。

本发明的另一技术解决方案是所激光成型天线，包括采用LDS技术在电子设备塑料壳体上成型的天线，其特殊之处在于：所述电子设备塑料壳体上成型天线的表面设有覆膜；所述塑料壳体外表面镭射出天线图案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。

本发明的再一技术解决方案是所述激光成型天线的制作工艺，包括：

⑴射出成型：在热塑性的塑料上射出成型；

⑵镭射活化：藉由添加化学剂镭射光束活化，使电子设备塑料壳体产生物理化学反应形成金属核，使天线在金属化过程中容置于电子设备塑料壳体上；

⑶电镀：将用作电极的金属化塑胶表面电镀8微米～12微米微米的电路，使电子设备塑料壳体成型为导电线路的MID元件；

其特殊之处在于：

⑷覆膜：对容置于电子设备塑料壳体上的天线进行覆膜。

作为优选：所述工序⑷的覆膜厚度为0.1mm～0.5mm。

作为优选：所述覆膜膜片采用热熔胶与电子设备塑料壳体粘接为一体。

与现有技术相比，本发明的优点：

1、可在电子设备塑料壳体覆膜内表面制作效果图案，即电池盖可制做相关图案以增加美化效果。

2、天线在电子设备塑料壳体外表面，接收信号的效果更好。

3、覆膜膜片使用PC或PET材料，整体耐磨、寿命长。

4、覆膜厚度0.1mm～0.5mm可将天线产生高度差约0.012mm直接覆盖，以增强外观效果。

5、促进产品的微型化，使整机结构设计更灵活，可避免嵌件的变型，从而避免天线性能参数上的许多隐患。

附图说明

图1是本发明电子设备激光成型天线的结构示意图。

具体实施方式

本发明下面将结合附图作进一步详述： 

请参阅图1所示，该激光成型天线，包括采用LDS技术在电子设备塑料壳体1上成型的天线2，以及电子设备塑料壳体上成型天线的表面设有的覆膜3；所述覆膜3；所述塑料壳体外表面镭射出天线图案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成, 所述天线厚度为0.008mm～0.012mm，膜片厚度选用0.1mm～0.5mm的膜片，天线产生的高度差由覆膜覆盖，以形成同一平面的流平面。

所述激光成型天线的制作工艺，包括：

⑴射出成型：在热塑性的塑料上射出成型；

⑵镭射活化：藉由添加化学剂镭射光束活化，使电子设备塑料壳体产生物理化学反应形成金属核，使天线在金属化过程中容置于电子设备塑料壳体上；

⑶电镀：将用作电极的金属化塑胶表面电镀8微米～12微米的电路，使电子设备塑料壳体成型为导电线路的MID元件；