[发明专利]半导体器件测试系统和方法

权利要求书

1.一种半导体器件测试系统，其包括：

测试器，其被配置为对在晶圆上提供的半导体器件的电特性进行评价；以及

探针单元，其被配置为在所述测试器与所述半导体器件之间传递用于对所述半导体器件进行测试的电信号，

其中所述探针单元包括：

外壳；

晶圆支撑元件，其被固定布置在所述外壳中并且提供用于放置所述晶圆的空间；

印刷电路板，其被布置在所述外壳上并且传递来自所述测试器的电信号和向所述测试器传递电信号；以及

探针板，其被布置在所述外壳中与所述晶圆支撑元件相对，所述探针板包括将电信号传递至在所述晶圆上提供的半导体器件的多个探针引脚，

其中每个探针引脚包括被配置为可调整地与所述晶圆接触并且可调整地改变其自身垂直位置的探针尖端。

2.根据权利要求1所述的半导体器件测试系统，还包括多个施压元件，所述多个施压元件以相对彼此独立地移动各个探针尖端的方式来分别改变各个探针尖端的垂直位置，

其中每个所述施压元件与各个探针尖端中对应的一个结合。

3.根据权利要求2所述的半导体器件测试系统，其中可调整地拉伸或收缩所述施压元件以改变所述探针尖端的垂直位置。

4.根据权利要求3所述的半导体器件测试系统，其中响应于电信号来拉伸或收缩所述施压元件。

5.根据权利要求4所述的半导体器件测试系统，其中所述施压元件包括压电元件。

6.根据权利要求4所述的半导体器件测试系统，其中所述施压元件形成为弹簧形状。

7.根据权利要求4所述的半导体器件测试系统，其中经由彼此不同的线路来提供用于使所述施压元件变形的电信号和用于对所述半导体器件进行测试的电信号。

8.根据权利要求1所述的半导体器件测试系统，其中所述探针引脚排列为矩阵或点阵形状。

9.根据权利要求1所述的半导体器件测试系统，其中所述晶圆支撑元件包括：

在其上布置所述晶圆的板；以及

在所述板中提供的温度控制装置，

其中所述温度控制装置包括对所述板进行加热的加热部件和对所述板进行冷却的冷却部件。

10.根据权利要求1所述的半导体器件测试系统，其中所述探针尖端具有顶部开口的圆柱体形状，每个所述探针引脚还包括包封所述探针尖端的侧壁的管状的外部主体以及与所述外部主体和所述探针尖端结合的施压元件，并且所述探针板还包括设有多个孔的支撑板，每个所述探针引脚被插入所述多个孔中的对应的一个孔中。

11.根据权利要求1所述的半导体器件测试系统，其中所述外壳被成形为具有在所述外壳的彼此面对的内壁上形成的连接凹槽，并且所述探针板被插入在所述外壳中配备的所述连接凹槽中。

12.根据权利要求2所述的半导体器件测试系统，其中所述印刷电路板包括信号互连线路，每个所述信号互连线路被电连接至各个探针尖端中的对应的一个，并且

其中所述信号互连线路包括：

传递来自所述探针尖端的用于对所述半导体器件进行电测试的电信号和向所述探针尖端传递用于对所述半导体器件进行电测试的电信号的第一线路；以及

传递用于纵向地拉伸或收缩所述施压元件的电信号的第二线路。

13.根据权利要求12所述的半导体器件测试系统，其中所述印刷电路板还包括布置在所述印刷电路板底面上的下部端子以便将所述印刷电路板电连接至所述探针板，

其中所述下部端子包括连接至所述第一线路的第一下部端子和连接至所述第二线路的第二下部端子。

14.一种半导体器件测试方法，该方法包括使用设有探针尖端的探针板对晶圆的电特性进行评价，该探针尖端的密度大于在待测晶圆上提供的电极焊盘的密度，

其中根据所述晶圆的种类，将所述探针尖端分类为用于评价的活性探针尖端和不用于评价的非活性探针尖端。

15.根据权利要求14所述的半导体器件测试方法，其中，在对所述晶圆的电特性进行评价期间，所述活性探针尖端与在所述晶圆上提供的电极焊盘接触，并且所述非活性探针尖端与在所述晶圆上提供的电极焊盘分离。