[发明专利]半导体器件测试系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对半导体器件的电特性进行测试的系统和方法。

背景技术

通常，半导体加工工艺包括对集成在晶圆上的每个半导体器件的电特性进行测试的芯片电测(electrical die sorting，EDS)工艺。

EDS工艺包括对于半导体器件的电路特性或操作可靠性进行测量以及对测量的数据进行评价以拣选并标记半导体器件是否是适于销售的。可以使用测试系统来执行EDS工艺，该测试系统被配置为对集成在晶圆上的半导体器件施加电信号并测量来自该半导体器件的电信号而对半导体器件的适销性进行评价。用于EDS工艺的测试系统可以包括产生电信号的测试器和带有探针尖端的探针板。在EDS工艺期间，探针尖端可以与晶圆接触，从而作为测试器与半导体器件之间的电路径。

发明内容

本发明的目的在于提供一种被配置为以高效率对半导体器件的电特性进行测试的系统和方法。

根据本发明思想的示例实施例，一种半导体器件测试系统可以包括：测试器，其被配置为对在晶圆上提供的半导体器件的电特性进行评价；以及探针单元，其被配置为在所述测试器与所述半导体器件之间传递用于对所述半导体器件进行测试的电信号。所述探针单元可以包括：外壳；晶圆支撑元件，其被固定布置在所述外壳中并且提供用于放置所述晶圆的空间；印刷电路板，其被布置在所述外壳上并且传递来自所述测试器的电信号和向所述测试器传递电信号；以及探针板，其被布置在所述外壳中与所述晶圆支撑元件相对。所述探针板可以包括将电信号传递至在晶圆上提供的半导体器件的多个探针引脚，并且每个探针引脚可以包括被配置为可调整地与所述晶圆接触并且可调整地改变其自身垂直位置的探针尖端。

根据本发明思想的其他示例实施例，一种对半导体器件进行测试的方法可以包括使用设有探针尖端的探针板对晶圆的电特性进行评价。在此，探针尖端的密度可以大于在待测晶圆上提供的电极焊盘的密度。此外，根据所述晶圆的种类，将所述探针尖端分类为用于评价的活性探针尖端和不用于评价的非活性探针尖端。

根据本发明思想的示例实施例，可以高效地执行对半导体器件的电特性进行测试的工艺。

在一些实施例中，可以共同使用一块探针板对各种半导体器件的电特性进行测试。

附图说明

图1是提供有半导体器件的晶圆的示意平面图。

图2是图1的“A”部分的放大平面图。

图3是根据本发明思想的示例实施例的半导体器件测试系统的示意图。

图4是示出了图3的探针单元的示意截面图。

图5是示出了图4的印刷电路板的示意顶视图。

图6是示出了图4的印刷电路板的示意底视图。

图7是示出了图4的印刷电路板的示意截面图。

图8是示出了图4的探针板的示意顶视图。

图9是示出了图4的探针板的示意底视图。

图10是示出了图4的探针板的示意截面图。

图11是示出了图10的探针引脚的示意截面图。

图12是示出了图10的探针引脚的操作的示图。

图13是示出了图4的探针引脚的示意截面图。

图14是示出了印刷电路板和探针板的操作的示图。

图15至图20是示例地示出了根据晶圆的种类使用不同的探针尖端作为活性探针尖端的示例方法的示图。

图21是示出了根据本发明思想的其他示例实施例的印刷电路板与探针板接合状态的示意截面图。

具体实施方式

现在将参考附图1至21对本发明思想的示例实施例进行更加完整地描述，在附图中示出了示例实施例。然而，本发明思想的示例实施例可以以多种不同的形式来具体实现，并且不应当解释为限定于在此叙述的实施例；而是，提供这些实施例的目的是使得本公开是全面且完整的，并且将向本领域普通技术人员完整地传达示例实施例的思想。在附图中，为了清楚起见，对层和区域的厚度进行了放大。

图1是具有半导体器件的晶圆的示意平面图，图2是示意地示出了图1的“A”部分的放大平面图。