[发明专利]自动变速器有效
申请号: | 201210068404.5 | 申请日: | 2012-03-15 |
公开(公告)号: | CN102691769A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 小栗和夫 | 申请(专利权)人: | 加特可株式会社 |
主分类号: | F16H37/02 | 分类号: | F16H37/02;F16H3/44;F16H57/02;F16H61/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动变速器 | ||
技术领域
本发明涉及具备无级变速机构和行星齿轮机构的自动变速器。
背景技术
公知有:通过将使变速比可无级地变速的无级变速机构和行星齿轮机构组合,来使变速比可无限地变速的自动变速器(IVT)。
在专利文献1中记载有具备两组行星齿轮组和三个摩擦元件,通过切换各摩擦元件的联接状态,可实现前进状态的第一模式、前进状态的第二模式和后退模式的自动变速器。
专利文献1:(日本)特开平1-169169号公报
但是,在上述现有技术中,为了实现后退模式而需要设置后退模式专用的摩擦元件,所以成本上升,并且,装置大型化。
发明内容
本发明是鉴于这种技术课题而设立的,其目的在于,在使变速比可无限地变速的自动变速器中不设计后退行驶专用的摩擦元件而能够进行后退行驶。
根据本发明的一方式,提供一种自动变速器,可使输入轴的转速变速并向输出轴传递,其特征在于,具备:无级变速机构,其可使输入部和输出部的转速比无级地变速;行星齿轮机构,其在速度线图上至少具有以第一旋转元件、第二旋转元件、第三旋转元件、第四旋转元件为顺序而表示的四个旋转元件;离合器,其可联接所述输入轴与所述第一旋转元件之间;连结部件,其将所述输入轴的转速以一定的变速比进行变速,并经由所述离合器向所述第一旋转元件传递;制动器,其可卡止所述第三旋转元件的旋转,所述输入轴与所述输入部连结,所述输出轴与所述第二旋转元件连结,所述输出部与所述第四旋转元件连结,在所述离合器为联接状态且所述制动器为释放状态的情况下,以所述输出轴相对于所述第四旋转元件的旋转方向根据所述无级变速机构的变速比的变化从正方向至反方向变化的方式,设定所述连结部件的一定的变速比。
根据所述方式,将离合器设定为联接状态,使无级变速机构的变速比变化,由此,能够使输出轴相对于第四旋转元件的旋转方向从正方向至反方向变化,因此,不设计后退行驶专用的摩擦元件,就可进行前进及后退行驶。
附图说明
图1是第一实施方式的自动变速器的概略构成图;
图2是第一实施方式的自动变速器的轮廓图;
图3是表示离合器及制动器的联接动作状态的图表;
图4是第一实施方式的行星齿轮机构的速度线图;
图5是第二实施方式的自动变速器的轮廓图;
图6是第二实施方式的行星齿轮机构的速度线图。
符号说明
1、输入轴
2、输出轴
3、无级变速机构
4、行星齿轮机构
5、连结部件
6、离合器
7、制动器
31、初级带轮(输入部)
31c、初级带轮缸室(初级带轮的油压室)
32、次级带轮(输出部)
32c、次级带轮缸室(次级带轮的油压室)
41、第一太阳齿轮(第一旋转元件)
42、第二太阳齿轮(第四旋转元件)
43、窄齿轮
44、宽齿轮
45、行星齿轮架(第二旋转元件)
46、齿圈(第三旋转元件)
81、第一太阳齿轮(第四旋转元件)
82、齿圈(第二旋转元件)
85、行星齿轮架(第三旋转元件)
86、第二太阳齿轮(第一旋转元件)
100、自动变速器
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
首先,对第一实施方式进行说明。
下面,参照附图等对本发明的实施方式详细地进行说明。图1是表示本实施方式的自动变速器100的构成的概略构成图。图2是概略地表示自动变速器100的构成的轮廓图。
自动变速器100具备:输入轴1、输出轴2、无级变速机构3、行星齿轮机构4、连结部件5、离合器6及制动器7。
输入轴1将从发动机等驱动源经由液力变矩器8输入的扭矩向无级变速机构3传递,并与无级变速机构3的初级带轮31连结。
输出轴2将在无级变速机构3及行星齿轮机构4中变速及合成的驱动力经由差速器齿轮9向车辆的驱动轮传递。
无级变速机构3由作为输入部的初级带轮31、作为输出部的次级带轮32及带33构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于加特可株式会社,未经加特可株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210068404.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有嵌入在接线体中的芯片的芯片封装件
- 下一篇:微型泵