[发明专利]包括UV发光二极管的发光器件封装

权利要求书

1.一种紫外线发光器件封装，包括：

本体，包括用于限定腔体的多个陶瓷绝缘层；

紫外线发光二极管，位于所述腔体内；

第一电极和第二电极，在所述本体上彼此分开，并且电连接至所述紫外线发光二极管；

支撑构件，布置在所述本体上，并且包围所述腔体；以及

玻璃膜，接合至所述支撑构件，并且覆盖所述腔体，

其中，上面布置有所述第一电极的陶瓷绝缘层不同于上面布置有所述第二电极的陶瓷绝缘层。

2.根据权利要求1所述的紫外线发光器件封装，其中，所述腔体具有侧阶梯结构，

所述第一电极暴露于所述腔体的侧阶梯结构，并且

所述第二电极暴露于所述腔体的底部。

3.根据权利要求2所述的紫外线发光器件封装，其中，所述多个陶瓷绝缘层包括：

第一绝缘层，暴露于所述腔体的底部；

第二绝缘层，位于所述第一绝缘层上；以及

第三绝缘层，暴露出所述第二绝缘层的一部分。

4.根据权利要求3所述的紫外线发光器件封装，其中，所述第一电极和第二电极连接至包围所述本体的外表面并且布置在所述本体的底表面上的焊垫。

5.根据权利要求4所述的紫外线发光器件封装，其中，所述第一电极和第二电极具有多层层叠结构。

6.根据权利要求5所述的紫外线发光器件封装，其中，所述第一电极和第二电极是与所述陶瓷绝缘层交替地形成的。

7.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，其中，所述支撑构件包括位于所述支撑构件的顶表面上的至少一个接合突出部，并且

所述玻璃膜包括至少一个接合凹部，所述接合突出部装配在所述接合凹部中。

8.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，其中，所述支撑构件包括位于所述支撑构件的顶表面中的至少一个接合凹部，并且

所述玻璃膜包括至少一个接合突出部，所述接合突出部装配在所述接合凹部中。

9.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，还包括用于固定所述玻璃膜和所述支撑构件的至少一个固定销。

10.根据权利要求9所述的紫外线发光器件封装，其中，所述玻璃膜包括至少一个通孔，所述固定销穿过所述通孔。

11.根据权利要求10所述的紫外线发光器件封装，其中，所述固定销包括：

销头，该销头的直径大于所述玻璃膜的通孔的直径；以及

销体，从所述销头延伸，并且装配在所述通孔中。

12.根据权利要求11所述的紫外线发光器件封装，其中，所述销体包括位于所述销体外表面上的螺纹突出部。

13.根据权利要求12所述的紫外线发光器件封装，其中，所述销体从所述销头延伸，并且所述销体的直径保持不变。

14.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，其中，在所述支撑构件的顶表面与所述玻璃膜之间布置有粘合构件。

15.根据权利要求14所述的紫外线发光器件封装，其中，所述粘合构件包括紫外线粘合剂。

16.根据权利要求15所述的紫外线发光器件封装，其中，所述玻璃膜包括填充有所述粘合构件的至少一个连附孔。

17.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，其中，所述支撑构件包括位于所述支撑构件内表面中的凹部，并且

所述玻璃膜滑入所述凹部中。

18.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，其中，所述本体包括至少一个散热孔，所述散热孔从所述腔体的底部延伸至所述本体的底表面。

19.根据权利要求1所述的紫外线发光器件封装，其中，所述支撑构件与所述本体一体形成。

20.根据权利要求1所述的紫外线发光器件封装，还包括彩色发光二极管，位于所述本体的腔体内，用以显示所述紫外线发光二极管的运行。

21.根据权利要求6所述的紫外线发光器件封装，还包括玻璃壳，所述玻璃壳包围所述玻璃膜并且被旋拧至所述支撑构件。