[发明专利]包括UV发光二极管的发光器件封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年4月20日递交、申请号为10-2011-0036931的韩国专利申请的优先权，其通过引用而被整体并入于此。

技术领域

本公开内容涉及一种包括紫外线发光二极管的发光器件封装。

背景技术

通过使用化合物半导体材料，例如基于GaAs的材料、基于AlGaAs的材料、基于GaN的材料、基于InGaN的材料以及基于InGaAlP的材料等，发光二极管(LED)可以构成发光源。

这种发光二极管被封装为发出各种颜色光束的发光器件封装。发光器件封装用作用于显示多种颜色的各种领域的光源，例如，照明显示(lighting display)、字符显示以及图像显示。

特别地，紫外线(UV)LED发出波长范围从大约245nm到405nm的射线。在这些射线中，短波长的射线具有灭菌和净化功能，而长波长的射线可以用在曝光装置或固化装置中。

然而，UV LED在发光的同时产生大量的热，这造成了缺陷并且降低了运行可靠性。此外，当增大UV LED的封装尺寸以改善散热效率时，对集成效率和经济效率造成了不利影响。

发明内容

实施例提供一种具有改进结构的发光器件封装。

实施例提供了一种具有适当散热效率并且与各种器件兼容(而无论是何种波长)的紫外线发光器件封装。

在一个实施例中，一种发光器件封装包括陶瓷本体、紫外线发光二极管、支撑构件和玻璃膜。所述陶瓷本体限定了腔体。所述紫外线发光二极管布置在所述腔体内。所述支撑构件布置在所述本体上，并且包围所述腔体。所述玻璃膜接合至所述支撑构件，并且覆盖所述腔体。

在附图和以下的描述中阐释了一个或多个实施例的细节。从说明书和附图以及权利要求中，其他的特征将变得清晰。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的透视图。

图2是沿着图1的线I-I’截取的剖视图。

图3是示出图1的发光二极管的剖视图。

图4是沿着图1的线II-II’截取的剖视图。

图5的a和b是示出由图4的虚线圈所限定部分的例子的透视图。

图6是示出根据第二实施例的发光器件封装的剖视图。

图7是示出根据第三实施例的发光器件封装的剖视图。

图8是示出根据第四实施例的发光器件封装的剖视图。

图9是示出根据第五实施例的发光器件封装的剖视图。

图10是示出根据第六实施例的发光器件封装的剖视图。

图11是示出根据第七实施例的发光器件封装的透视图。

具体实施方式

以下，以使得本发明所属领域的普通技术人员可以容易地实现本发明技术理念的方式，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。然而，本公开内容可以以不同形式具体实现，并且不应当被理解为限于本文所列出的实施例。

在该说明书中，当描述包括(或包含或具有)一些元件时，应当被理解为可以只包括(或包含或具有)这些元件，或者如果没有特别限定则可以包括(或包含或具有)其他元件以及这些元件。

在附图中，为了清楚，将省略对于描述本公开内容不必要的任何内容，并且为了清楚示出层和区域的目的，厚度被放大。附图中相似的附图标记指代相似的元件，因而将省略其描述。

在该说明书中，应当理解，当提到层、膜、区域或板位于另一层、膜、区域或板“之上”时，它能够直接位于其他层、区域或板上，或者也可以有介入的层、膜、区域或板。另一方面，还应当理解，当提到层、膜、区或板“直接”位于另一个“之上”时，可以没有介入的层、膜、区和板。

以下，现将参照图1至图5描述根据第一实施例的发光器件封装。

图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的透视图。图2是沿着图1的线I-I’截取的剖视图。图3是示出图1的发光二极管的剖视图。图4是沿着图1的线II-II’截取的剖视图。图5的a和b是示出由图4的虚线圈所限定部分的例子的透视图。

参见图1到图3，发光器件封装100包括：本体10；布置在本体10上的至少一个发光二极管20；以及布置在本体10上并且电连接至发光二极管20的第一和第二电极31和32。

而且，发光器件封装100包括用于保护发光二极管20的透光膜80和用于支撑透光膜80的支撑构件95。