[发明专利]一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件的拆解方法及拆解使用的拆解装置。

背景技术

随着电子产品的迅速发展和被广泛的使用，电子垃圾也不断增加，并且每年以5%以上的速度增长。据统计，2009年我国电子垃圾已超过3万吨。电子垃圾具有很高的价值性，其含有铜、铁、铅、锡、铬、镉、汞、镍、金、银、钯等贵重金属，如果处理不当会给环境带来严重污染，而如果能有效地回收与利用，则会变废为宝。

电子垃圾的有效回收利用，最主要的一项工作就是电子元器件与电路板的拆解，如果拆解得当，很多电子元器件是可以被重新使用的。此外，电路板的玻纤也是很好的塑料增强剂。拆解电子元器件必须加热溶解元器件插脚的焊锡，按加热方式分，有激光拆解法、热风拆解法和液体拆解法。激光拆解法投资成本太大，会得不偿失，难以产业化，只能针对特殊目的或特定产品。热风拆解法就是将高温（250℃以上）热风吹向无元器件的一面，元器件一面朝下，通过夹具的不断抖动，焊锡溶解后元器件会掉下来再经装置收集，该方法的热风与焊锡需要较长时间（1分钟以上）的热交换过程，故能耗高，效率低，此外250℃的热风也会烧焦电路板的玻纤，在工作腔热风也会损坏部分元器件。液体拆解法是选用高沸点、不易挥发的液体作为介质，液体的温度升至焊锡的熔点略高，将电路板侵入，焊锡溶解再拆解元器件。该方法接触面积大，受热均匀，焊点熔化快，能耗低，效率高，且由于受热时间很短（30秒左右），元器件不易损坏，电路板的玻纤容易被完好保留。液体介质有选用硅油、石蜡的有机物，这类物质会残留在元器件和电路板上，需要再清洗。合肥工业大学选用熔融状态的锡作为介质，并设计了一套装置对元器件进行拆解，具体操作步骤为：参见图1，首先将线路板(1’)放在翻转架(2’)上，翻转架(2’)转到位于锡加热溶解槽(3’)内的熔融状态的锡(4’)中，线路板(1’)的比重远小于锡，故它浮在液态锡上面，约40秒后，元器件插脚焊锡全部溶化，此时参见图2，启动翻转架(2’)，将线路板(1’)翻转到钢丝网(5’)上，启动冲击锤（6’）冲击线路板(1’)，元器件穿过钢丝网(5’)掉下。该拆解方法及其用的装置简单，但不能连续作业，拆卸效率低，无法产业化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种液体拆解法拆解电子元器件用的拆解装置，利用该装置可实现电子元器件的连续拆解作业，拆解效率高。

本发明同时还要提供一种拆解效率高的电子元器件的拆解方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案是：

一种液体拆解法拆解电子元器件用的拆解装置，该拆解装置包括环形导轨和至少一个能够沿着环形导轨的轨迹移动的装置单元，所述装置单元包括能够沿着导轨的轨迹移动地设置在导轨上的移动小车、能够上下移动地设置在移动小车上的移动架、翻转架、安装在翻转架上用于夹持线路板的夹具以及用于使夹具和该夹具夹持的线路板震动的震动装置，震动装置包括浮动式安装在移动架上的震动台以及安装在震动台上的震动源，所述翻转架能够垂直翻转地设置在震动台上。

根据本发明进一步实施方案：所述的拆解装置还包括用于驱动移动小车移动的第一驱动机构、用于驱动移动架上下移动的第二驱动机构、用于驱动翻转架翻转的第三驱动机构。第一驱动机构可以为电机驱动或链条拖动；第二驱动机构可以为气缸驱动或丝杆驱动；第三驱动机构可以为气动驱动、电磁驱动或步进电机。所述的震动源为气动的震动元件或电磁的震动元件或震动电机。所述的环形导轨可以安装在地面上或是悬空设置。所述的浮动式安装可以例如通过上下弹簧来实现。

或者，本发明还可采取如下方案来实现：一种液体拆解法拆解电子元器件用的拆解装置，其包括环形导轨和至少一个能够沿着环形导轨的轨迹移动的装置单元，装置单元包括能够沿着导轨的轨迹移动地设置在导轨上的移动小车、移动架、能够垂直翻转地设置所述移动架上的翻转架、安装在翻转架上用于夹持线路板的夹具、用于使夹具和该夹具夹持的线路板震动的震动装置，所述震动装置包括浮动式安装在移动小车上的震动台以及安装在震动台上的震动源，移动架能够上下移动地设置在震动台上。