[发明专利]圆片及封装件制品的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210071684.5 申请日: 2012-03-07
公开(公告)号: CN102684630A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 川田保雄 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;朱海煜
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 封装 制品 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种圆片,用于通过以层叠状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品,其特征在于,

在圆片主体,沿着通过该圆片主体的径向中心并在径向延伸的多个直线上分别形成槽部,

将这些槽部在径向分开构成,各槽部以互相不接触的方式配置。

2.如权利要求1所述的圆片,其特征在于,

所述多个直线以2条直线互相正交的方式构成,

而且,各直线以沿着所述空腔的一边的方式形成。

3.如权利要求2所述的圆片,其特征在于,

互相正交的所述2条直线以在所述圆片主体的径向中心交叉的方式形成,在所述圆片主体的径向中心设定有所述槽部的非形成区域。

4.一种封装件制品的制造方法,通过将两块圆片以层叠的状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品,其特征在于,具备:

圆片形成工序,在所述两块圆片中,形成权利要求1至3的任一项所述的圆片;

阳极接合工序,将通过所述圆片形成工序而形成的所述圆片和另一圆片以层叠的状态互相阳极接合;以及

切断工序,切断通过所述阳极接合工序而阳极接合的所述两块圆片,

在所述切断工序中,以在形成于所述圆片的所述槽部的两侧沿着所述直线且遍及所述圆片的径向整体而通过未形成所述槽部的部分的方式切断所述圆片。

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