[发明专利]圆片及封装件制品的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及圆片(wafer)及封装件制品的制造方法。

背景技术

近年来，广泛使用这样的封装件制品，其具备以层叠状态互相阳极接合并在两者之间形成有空腔的基底基板及盖基板、以及装配于基底基板的位于空腔内的部分的工作片(作動片)。作为这种封装件制品，已知例如安装于便携电话或便携信息终端设备并将石英(水晶)等用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。

此外，该封装件制品如下地形成。

首先，将基底基板用圆片及盖基板用圆片设置在配设于真空室内的阳极接合装置，经由由导电性材料构成的阳极接合用的接合膜使这些圆片叠合。

在此，在盖基板用圆片的接合面，形成有在与基底基板用圆片叠合时成为所述空腔的多个凹部，另外，在基底基板用圆片的接合面，与所述凹部相对应地装配多个工作片，并且，在该接合面的除了装配有工作片的部分以外的部分，形成所述接合膜。而且，将盖基板用圆片设置于阳极接合装置的电极板上。

接着，加热盖基板用圆片，使其内部的离子活化，并且将电压施加至接合膜与电极板之间，电流流入盖基板用圆片，使接合膜与盖基板用圆片的接合面的界面产生电化学反应，由此，使两者阳极接合而形成圆片接合体。

随后，通过将该圆片接合体在既定位置处(各空腔之间)切断，形成多个封装件制品。

在此，在所述阳极接合时，两圆片处于配设有所述凹部(空腔)或工作片的制品区域中的外周部分彼此比中央部分彼此更快地接合的倾向。此时，在两圆片之间产生的除气(outgas)(例如，氧气等)留在所述中央部分彼此之间，由此从该中央部分得到的封装件制品的空腔内的真空度变低。其结果是，存在着这些担忧：得到不具备期望的性能的封装件制品，或者由于所述中央部分发生应变而导致所述中央部分彼此的接合强度比外周部分彼此的接合强度更低，或者根据情况而导致所述中央部分彼此未接合。

因此，例如，在专利文献1中，公开了这样的技术：如图18所示，围绕中心隔开等间隔地形成多个从盖基板用圆片150的中心向着半径方向的两外侧延伸的槽部122，由此，将在接合时在两圆片之间产生的除气从圆片之间放出至外部。

专利文献1：国际公开第2010/061470号册

发明内容

然而，在上述的专利文献1的构成中，交叉形成多个槽部122，所以在将圆片接合体在各空腔103a之间切断时，产生横断切断(横断して切断)槽部122的需要。于是，如图19所示，在横断切断槽部122时，不能沿着期望的切断预定线Z切断，存在着以槽部122为界向着强度弱的方向X、Y带有裂缝地切断的担忧。

在该情况下，封装件制品带有裂缝，由此，封装件制品的强度下降，或者，假设裂缝到达空腔103a，则空腔103a和外部连通而未保持空腔103内的气密。其结果是，存在着成品率下降的情况。

本发明是考虑到这样的情况而做出的，其目的在于，提供能够容易地将圆片接合时在圆片之间产生的除气放出至外部并能够良好地切出所接合的圆片而提高成品率的圆片及使用该圆片的封装件制品的制造方法。

本发明的圆片，用于通过以层叠状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于：在圆片主体，沿着通过该圆片主体的径向中心并在径向延伸的多个直线上分别形成槽部，将这些槽部在径向分开构成，各槽部以互相不接触的方式配置。

依据本发明，通过在圆片形成槽部，能够使接合时在两圆片之间产生的除气逸出至槽部。其结果是，能够在空腔内除气的残留少的状态下接合两圆片，所以能够制造空腔内的真空度高的封装件制品。

特别是，在切断所接合的圆片而制成封装件制品时，沿着直线预先切断槽部的两侧后，沿着各空腔之间切断，由此，不需要横断切断槽部。由此，能够沿着期望的切断预定线切断圆片的接合体。

因此，由于不从期望的切断预定线偏移而带有裂缝，所以能够提高封装件制品的强度，并且，能够抑制空腔和外部连通那样的次品的产生，能够提高成品率。

另外，本发明的圆片的特征在于，所述多个直线以2条直线互相正交的方式构成，而且，各直线以沿着所述空腔的一边的方式形成。

依据本发明，能够抑制相邻的空腔之间的空间变大，并且形成槽部。因此，能够维持能由1个圆片形成的封装件制品组的成品率。其结果是，即使在形成有槽部的情况下，也能够确保从1个圆片取得的封装件制品的个数。

另外，本发明的圆片的特征在于，互相正交的所述2条直线以在所述圆片主体的径向中心交叉的方式形成，在所述圆片主体的径向中心设定有所述槽部的非形成区域。