[发明专利]发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装方法，包括以下步骤:

提供一电极结构，其包括相互间隔的第一电极和第二电极；

提供模具，使模具与该电极结构间形成一腔体；

向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料；

移除模具；

转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化；

在该电极结构上设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及

将一封装层覆盖形成于该发光元件上。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述第一电极和第二电极间隔一间隙，所述间隙与腔体经由电极结构的上表面连通，腔体内的流体材料固化形成反射杯结构，间隙中的流体材料固化形成基板。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述预固化的温度环境为180度至200度。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述预固化的时间范围为60秒至90秒。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述模具包括一底模和一顶模，所述底模顶部贴合电极结构的下表面，所述顶模与该电极结构的上表面形成该腔体。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述顶模包括一顶板、自该顶板周缘朝该底模方向凸伸的抵挡部及自该顶板中心朝该底模方向凸伸的定位部，所述定位部、抵挡部及电极结构共同围设形成该腔体。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述抵挡部为一环形侧壁，该抵挡部中部开设穿孔形成流道。

8.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述定位部与该抵挡部相互间隔，所述定位部的下表面与该抵挡部的下表面齐平。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述定位部外围尺寸自顶板朝该底模方向逐渐减小。