[发明专利]发光二极管封装方法在审
| 申请号： | 201210072326.6 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN103325889A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体封装方法，尤其涉及一种发光二极管封装方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片。
业界采用注塑成型的方式进行封装时，填充在模具中的塑料需要在180度至200度的温度环境下持续120秒至180秒的时间方能完全固化，由于塑料在模具中的成型时间较长，导致模具的使用效率不高。故，封装效率需进一步改进。
发明内容
本发明旨在提供一种封装过程高效的发光二极管封装方法。
一种发光二极管封装方法，包括以下步骤:
提供一电极结构，其包括相互间隔的第一电极和第二电极；
提供模具，使模具与该电极结构间形成一腔体；
向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料；
移除模具；
转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化；
在该电极结构上设置发光元件，该发光元件与该两电极电性连接；及
将一封装层覆盖形成于该发光元件上。
与先前技术相比，基于上述封装方法形成封装结构，在流体材料预固化阶段即移除模具投入下一轮注塑，同时转移该预成型结构进而高温完全固化成型，模具的使用时间远远小于传统封装模具的使用时间，可大大降低作业等待时间，提升模具的使用效率，使得封装过程更加高效，有利于大量生产。
附图说明
图1至图7为本发明一实施例的发光二极管封装方法的各步骤示意图。
主要元件符号说明
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