[发明专利]高密度互联印制板的制造方法

权利要求书

1.一种高密度互联印制板的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

①、分别制作外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构；

其中，所述芯层结构的做法如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面皆覆盖一层胶膜和一层保护膜，且所述保护膜位于所述胶膜外侧；接着对覆盖有所述胶膜和所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述胶膜和所述保护膜的第一盲孔；然后往本步骤所钻的孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，制得所述芯层结构，所述导电糊凸出于所述芯层结构的表面；

其中，所述外层正面结构和所述外层背面结构的做法皆如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行外层铜箔开窗和内层线路制作，制得成型有外层开窗铜箔和内层线路的所述外层正面结构或所述外层背面结构；

②、热压合：将一个外层正面结构、至少一个所述芯层结构以及一个所述外层背面结构依次叠加并进行热压合，经热压合后所述外层正面结构、所述芯层结构以及所述外层背面结构三者中位置相互对应的导电糊相互连接，而且所述导电糊连接并导通其所到达的线路层，又且外层导电糊经热压合后被压至与线路层齐平，制得多层结构；

③、外层导通：对步骤②制得的所述多层结构中的所述外层正面结构和所述外层背面结构进行钻孔，所钻的孔是贯穿所述外层开窗铜箔以及基材的盲孔，往本步骤所钻的盲孔内电镀铜，使电镀铜导通所述外层开窗铜箔与所述内层线路，制得所述高密度互联印制板。

2.如权利要求1所述的高密度互联印制板的制造方法，其特征在于：在所述芯层结构的做法中，所钻的孔还包括若干个仅钻通一层保护膜、一层胶膜、一层线路和基材的第二盲孔。

3.一种高密度互联印制板的制造方法，其特征在于：按下述步骤进行：

①、分别制作外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构；

其中，所述芯层结构的做法如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面皆覆盖一层胶膜和一层保护膜，且所述保护膜位于所述胶膜外侧；接着对覆盖有所述胶膜和所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述胶膜和所述保护膜的第一盲孔；然后往本步骤所钻的孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，制得所述芯层结构，所述导电糊凸出于所述芯层结构的表面；

其中，所述外层正面结构和所述外层背面结构的做法皆如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行外层铜箔开窗和内层线路制作，制得成型有外层开窗铜箔和内层线路的外层结构；然后在所述外层开窗铜箔和所述内层线路表面皆覆盖一层保护膜；接着对覆盖有所述保护膜的所述外层结构进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述保护膜的盲孔；往本步骤所钻的孔内填充导电糊；最后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于所述外层结构的表面，制得所述外层正面结构或所述外层背面结构；

②、热压合：将一个外层正面结构、至少一个所述芯层结构以及一个所述外层背面结构依次叠加并进行热压合，经热压合后所述外层正面结构、所述芯层结构以及所述外层背面结构三者中位置相互对应的导电糊相互连接，而且所述导电糊连接并导通其所到达的线路层，又且外层导电糊经热压合后被压至与线路层齐平，制得所述高密度互联印制板。

4.如权利要求3所述的高密度互联印制板的制造方法，其特征在于：在所述芯层结构的做法中，所钻的孔还包括若干个仅钻通一层保护膜、一层胶膜、一层线路和基材的第二盲孔。