[发明专利]高密度互联印制板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板的制造领域，主要涉及高密度互联印制板的属于同一个发明构思的三种制造方法。

背景技术

传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路组件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在电力设计上必须导入高密度互联方可符合发展需求。

一般高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下：首先制作内层线路，再送至压合站叠加热固型半固化(B Stage)胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层及钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路(第二次线路制作)，完成后再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路(第三次线路制作)，完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测...等工序。上述做法存在以下缺陷：

一、需要经多次的电镀铜，增加污控成本，不够环保；

二、需要经多次的热压合，需消耗大量能源；

三、生产流程需多次循环，生产工时增加，造成竞争力下降；

四、上述作法同时也造成效率及良品率不佳等问题。

还有一种高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下：中国专利01801603.0，在热固型半固化(B Stage)绝缘层上钻孔，然后往孔内填充满导电糊，接着在绝缘层上贴上铜箔热压后再将内(芯)层蚀刻线路，然后将两个上述结构再加上铜箔，分别置于内层的两面叠合加热，后再制作中层线路，重复上述制程即得外层线路，也需多次的制程循环，比较繁琐。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了高密度互联印制板的三种制造方法，该三种制造方法属于一个总的发明构思，不仅制程简单，而且生产效率和良率高。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明的一种高密度互联印制板的制造方法，按下述步骤进行：

①、分别制作外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构；

其中，所述芯层结构的做法如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行线路制作，制得双层线路板；然后在所述双层线路板的两线路层表面皆覆盖一层胶膜和一层保护膜，且所述保护膜位于所述胶膜外侧；接着对覆盖有所述胶膜和所述保护膜的所述双层线路板进行钻孔，所钻的孔包括若干通孔以及若干仅钻通所述胶膜和所述保护膜的第一盲孔；然后往本步骤所钻的孔中填充导电糊；最后将所述保护膜去除，制得所述芯层结构，所述导电糊凸出于所述芯层结构的表面；

其中，所述外层正面结构和所述外层背面结构的做法皆如下：对由基材和铜箔构成的双面铜箔基板进行外层铜箔开窗和内层线路制作，制得成型有外层开窗铜箔和内层线路的所述外层正面结构或所述外层背面结构；

②、热压合：将一个外层正面结构、至少一个所述芯层结构以及一个所述外层背面结构依次叠加并进行热压合，经热压合后所述外层正面结构、所述芯层结构以及所述外层背面结构三者中位置相互对应的导电糊相互连接，而且所述导电糊连接并导通其所到达的线路层，又且外层导电糊经热压合后被压至与线路层齐平，制得多层结构；

③、外层导通：对步骤②制得的所述多层结构中的所述外层正面结构和所述外层背面结构进行钻孔，所钻的孔是贯穿所述外层开窗铜箔以及基材的盲孔，往本步骤所钻的盲孔内电镀铜，使电镀铜导通所述外层开窗铜箔与所述内层线路，制得所述高密度互联印制板。

较佳地，在所述芯层结构的做法中，所钻的孔还包括若干个仅钻通一层保护膜、一层胶膜、一层线路和基材的第二盲孔。

本发明的另一种高密度互联印制板的制造方法，按下述步骤进行：

①、分别制作外层正面结构、外层背面结构以及芯层结构；