[发明专利]集成电路高压大电流测试装置

权利要求书

1.一种集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的集成电路高压大电流测试装置包括底板、送料轨道、安装板、金手指、用于固定金手指的固定绝缘座、用于放置被测集成电路的测试绝缘座、测试机构和用于推动金手指与集成电路的测试端头接触的推动机构；所述的安装板和固定绝缘座分别位于送料轨道的相对两侧，送料轨道、安装板和固定绝缘座分别与底板固定连接；所述的测试绝缘座位于送料轨道设有的凹槽处并与送料轨道固定连接；所述的测试机构和推动机构分别与安装板固定连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的送料轨道包括底轨和盖板，测试绝缘座包括座底和座盖；所述的底轨和盖板之间相对于固定绝缘座的一侧沿长度方向设有送料槽；所述的座底和座盖之间设有与送料槽连通的测试座槽；所述的座盖的上端面设有与测试座槽贯通的测试通孔。

3.根据权利要求2所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的测试机构包括若干根测杆、测杆绝缘座和驱动机构；所述的测杆的一端与测试通孔相对，测杆的另一端与测杆绝缘座固定连接；所述的驱动机构分别与测杆绝缘座和安装板固定连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的驱动机构包括驱动气缸、弹性缓冲板、导柱和导向块；所述的驱动气缸和导向块分别位于安装板的相对两侧并与安装板固定连接；所述的弹性缓冲板位于安装板的上方，弹性缓冲板的两端分别与驱动气缸的驱动缸杆和导柱的一端固定连接，导柱的另一端穿过导向块设有的与导柱匹配的导向孔与测杆绝缘座固定连接。

5.根据权利要求3或4所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的测杆绝缘座的材料为MC尼龙。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的推动机构包括推动气缸和绝缘压块；所述的推动气缸与安装板相对于固定绝缘座的一侧端固定连接，推动气缸的推动缸杆与绝缘压块的上端固定连接。

7.根据权利要求6所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的推动气缸为不转杆气缸。

8.根据权利要求6所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的绝缘压块的下端设有弧形压面。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的测试绝缘座的材料为氧化锆陶瓷。

10.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路高压大电流测试装置，其特征是：所述的固定绝缘座的材料为聚四氟乙烯。