[发明专利]一种电路板阻焊加工方法无效
| 申请号： | 201210075674.9 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN102625590A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林佳;郑仰存;张亚平;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，其特征在于，所述曝光步骤之前还包括：
对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述校平步骤包括：
在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述显影步骤之前还包括：
将所述离型膜去除的步骤。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述校平步骤包括：
利用金属板对已经预固化的阻焊涂料的表面进行按压。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述校平步骤包括：
在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜，并利用金属板进行按压。
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