[发明专利]一种电路板阻焊加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板阻焊加工方法。

背景技术

阻焊加工是制作电路板的必要流程，一般在线路蚀刻完毕后进行。阻焊层可以起到绝缘阻焊的效果，同时具备保护和增加美观的作用。

阻焊加工流程包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化等步骤。其中，涂覆阻焊涂料的步骤有以下几种工艺类型可供选择：浸涂型，滚涂型，帘涂型，静电喷涂型，丝网印刷型等。

阻焊加工过程中，涂覆在电路板表面的阻焊涂料可能会因分布不均匀，使不同区域的阻焊涂料厚度不一致。尤其在采用丝网印刷工艺时，该种阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题更加明显。

而在后续的曝光等步骤中，分布不均匀、厚度不一致的阻焊涂料层容易受到曝光底片等工具的挤压，以至于会形成各种油墨压印。油墨的分布不均匀、厚度不一致容易在后续的封装过程中导致晶圆裂伤；而油墨压印则一定程度上影响油墨的粗糙度，导致封装时流胶速率不等。这些无疑都会增加封装失效的风险，增加成本，并且从消费者角度考虑，油墨压印导致的外观缺陷，也容易产生心理负担。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法，用于解决现有的阻焊加工容易产生油墨压印的技术问题。

一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，其中，所述曝光步骤之前还包括：

对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。

本发明实施例采用在曝光步骤之前增加校平步骤的技术方案，实现在曝光前对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平，可以在曝光前解决阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题，进而可以避免油墨压印的产生，保持电路板的良好外观，减少晶圆裂伤的风险。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板阻焊加工方法的流程图；

图2是一个实施例中需要进行阻焊加工的电路板的示意图；

图3是一个实施例中涂覆了阻焊涂料的电路板的示意图；

图4是一个实施例中在阻焊涂料表面压设离型膜的示意图；

图5是一个实施例中对阻焊涂料进行曝光的示意图；

图6是一个实施例中去除离型膜且显影之后的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法，以下进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法，该方法包括以下步骤：涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化。其中，曝光步骤之前还包括：对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。该方法可以解决现有技术容易产生油墨压印的技术问题。

涂覆阻焊涂料步骤，是采用丝网印刷，或滚涂，或浸涂，或帘涂，或静电喷涂型等方式，在电路板表面涂覆一层感光阻焊涂料。该阻焊涂料具体可以是阻焊油墨，包括环氧树脂IR烘烤型，UV硬化型，液态感光型等。本实施例尤其适用于采用液态感光型阻焊油墨和丝网印刷工艺的阻焊加工。

丝网印刷工艺是指借助有特殊档点设置的网板，通过刮刀将阻焊油墨经过网板印刷在电路板件上。由于电路板的性能要求不同，线路图案有很大差异，对于线路图形分布密集和大铜面等不同的区域，丝网刮胶后容易产生油墨分布不均匀，厚度不一致的问题。

预固化步骤，是采用烘烤等方式使涂覆的感光阻焊涂料初步硬化，不至于在后续的曝光等步骤中发生反粘曝光底片的现象。

曝光步骤，是利用曝光机，使特定位置的感光阻焊涂料发生光聚合反应。

显影步骤，是利用碳酸钠等溶液将未发生光聚合反应的光阻焊涂料去除。

通过曝光和显影步骤，实现将底片上的阻焊图形转移到阻焊涂料上。

固化步骤，是采用烘烤等方式使感光阻焊涂料完全硬化固定在电路板上。

校平步骤在预固化之后，曝光之前执行，用于将已经预固化的阻焊涂料的表面整平，消除或减轻阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题。

一种方式中，校平步骤包括：在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜。