[发明专利]基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统及其方法无效
申请号: | 201210077544.9 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN102602328A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 祁昶;石新智;胡继承 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | B60Q1/00 | 分类号: | B60Q1/00 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 鲁力 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 can 现场 总线技术 智能 车灯 控制系统 及其 方法 | ||
1.一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,包括前左灯组控制模块、前右灯组控制模块、后左灯组控制模块、后右灯组控制模块以及车前台主控和显示模块;所述前左灯组控制模块、前右灯组控制模块、后左灯组控制模块、后右灯组控制模块以及车前台主控和显示模块相互串联。
2.根据权利要求1所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述的前左灯组控制模块、前右灯组控制模块、后左灯组控制模块以及后右灯组控制模块均包括灯组中央控制电路、分别与所述的灯组中央控制电路相连的灯组电源电压稳压电路、灯组驱动电路以及灯组CAN通信接口电路;上述的车前台主控和显示模块包括主控显示中央控制电路、分别与所述的主控显示中央控制电路相连的主控显示电源电压稳压电路、主控显示CAN通信接口电路、RS232上位机接口电路、灯组开关状态检测电路和灯组开关状态显示电路。
3.根据权利要求2所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述的前左灯组控制模块、前右灯组控制模块、后左灯组控制模块、后右灯组控制模块、以及车前台主控和显示模块通过各模块的CAN通信接口两量串联。
4.根据权利要求2所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述灯组电源电压稳压电路3.3V的输出端与灯组中央控制电路和灯组CAN通信接口电路的电源输入端相连,灯组中央控制电路电源输入端的12V端口与灯组驱动电路的电源输入端相连,灯组中央控制电路的CAN通信端口与灯组CAN通信接口电路相连。
5.根据权利要求1所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述灯组中央控制电路包括主控制器芯片、晶振电路、复位电路、电源指示电路、电源去耦电路以及JTAG编程下载电路;所述晶振电路、复位电路、电源指示电路、电源去耦电路和JTAG编程下载电路分别与主控制器芯片的各引脚相连。
6.根据权利要求5所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述灯组驱动电路包括灯组状态显示电路和灯组电流驱动电路以及灯组接口;所述灯组状态显示电路与上述主控制芯片相应接口相连,灯组电流驱动电路输入端与与主控制芯片相应接口相连,输出端与灯组接口相连。
7.根据权利要求2所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述主控显示电源电压稳压电路3.3V的输出端与主控显示中央控制电路、主控显示CAN通信接口电路以及RS232上位机接口电路、灯组开关状态检测电路和灯组开关状态显示电路的电源输入端相连,主控显示中央控制电路的CAN通信端口与主控显示CAN通信接口电路相连,灯组开关状态检测电路与主控显示中央控制电路的数字信号输入端口相连,主控显示中央控制电路的数字信号输出端口与灯组开关状态显示电路的输入端口相连。
8.根据权利要求7所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述主控显示中央控制电路包括主控制器芯片、晶振电路、复位电路、电源指示电路、电源去耦电路以及JTAG编程下载电路;晶振电路、复位电路、电源指示电路、电源去耦电路和JTAG编程下载电路分别与主控制器芯片的各引脚相连。
9.根据权利要求7所述的一种基于CAN现场总线技术的智能车灯控制系统,其特征在于,所述灯组开关状态检测电路包括一组拨动开关和一个带锁定装置的按钮;所述灯组开关状态显示电路包括一组发光二极管。
10.一种权利要求1所述的基于CAN现场总线技术的智能车灯控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,由车前台主控和显示模块通过灯组开关状态检测电路监测驾驶员的打灯行为,并利用主控显示CAN通信接口电路向各灯组控制模块发送控制指令,并将灯组当前的开关状态在面板显示出来;
步骤2,各灯组控制模块通过灯组CAN通信接口电路接收来自车前台主控模块的控制指令,解析得到车上各灯组的控制信息然后实现对各自灯组状态的自动控制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学,未经武汉大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210077544.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆级半导体晶片封装方法及半导体晶片封装体
- 下一篇:电池升压供电的灯饰