[发明专利]数字无线通讯收发模组

权利要求书

1.一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组及一射频天线模组耦接，其特征在于，所述数字无线通讯收发模组包含：

一传送元件，其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号；

一接收元件，其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至基频模组；

一功率放大元件，其与所述传送元件耦接而接收所述传送元件输出的数字无线通讯信号；以及

一射频开关单元，其分别与所述功率放大元件、接收元件及射频天线模组耦接，其包括：

多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管，当所述射频开关单元切换为发送模式时，接收所述功率放大元件输出的数字无线通讯信号，而当所述射频开关单元切换为接收模式时，传送一数字无线通讯信号至所述接收元件，且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm。

2.如权利要求1所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管，且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述传送端晶体管的第一端与功率放大元件耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与射频天线模组耦接而输出所述数字无线通讯信号，所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与该接收元件耦接而输出所述数字无线通讯信号。

3.如权利要求2所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元还具有一接地端晶体管，且接地端晶体管具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述接地端晶体管的第一端与接收端晶体管的第二端耦接而接收所述数字无线通讯信号，且其第二端串联一电容之后而接收一接地电压。

4.如权利要求2所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，当所述射频开关单元切换为发送模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端不导通。

5.如权利要求2所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，当所述射频开关单元切换为接收模式时，所述传送端晶体管的控制端接收一第一控制电压，且其第一端与第二端不导通，而所述接收端晶体管的控制端接收一第二控制电压，且其第一端与第二端导通。

6.如权利要求1所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，至少一晶体管的闸电极长度范围介于1.5μm至10μm之间。

7.一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组及一射频天线模组耦接，其特征在于，所述数字无线通讯收发模组包含：

一传送单元，其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号；

一接收单元，其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至所述基频模组；

一功率放大单元，其与所述传送单元耦接而接收所述传送单元输出的数字无线通讯信号；

一射频开关单元，其分别与所述功率放大单元及接收单元耦接，其包括：

多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管，当所述射频开关单元切换为发送模式时，接收所述功率放大单元输出的数字无线通讯信号，而当所述射频开关单元切换为接收模式时，传送一数字无线通讯信号至所述接收单元，且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm；以及

一双工单元，其分别与所述射频开关单元及射频天线模组耦接而接收射频开关单元输出的数字无线通讯信号，并输出至所述射频天线模组，或者，接收所述射频天线模组输出的数字无线通讯信号，并输出至所述射频开关单元。

8.如权利要求7所述的数字无线通讯收发模组，其特征在于，所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管，且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端，所述传送端晶体管的第一端与功率放大单元耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与射频天线模组耦接以输出所述数字无线通讯信号，所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号，且其第二端与接收单元耦接而输出所述数字无线通讯信号。