[发明专利]数字无线通讯收发模组无效
申请号: | 201210078488.0 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN103326737A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬 | 申请(专利权)人: | 民瑞科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张艳赞 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓区*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数字 无线通讯 收发 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种数字无线通讯收发模组,特别是指一种具有较大闸电极长度的晶体管的数字无线通讯收发模组。
背景技术
参阅图1,一个数字无线通讯收发模组9,分别与一个基频模组700及一个射频天线模组800耦接,其包含一个用以接收基频模组700输出的数字无线通讯信号的传送单元91、一个用以输出一个数字无线通讯信号至基频模组700的接收单元92、一个与传送单元91耦接并放大传送单元91输出的数字无线通讯信号功率的功率放大单元93,及一个与射频天线模组800耦接,以接收或发送数字无线通讯信号的射频开关单元94。其中,传送单元91包括多数个传送元件911(如传送元件TX1~TXn所示)、接收单元92包括多数个接收元件921(如接收元件RX1~RXm所示),功率放大单元93包括多数个功率放大元件931(如功率放大元件9PA1~PAn所示)。
以一个GSM900数字无线通讯系统为例,其规范射频开关单元94的一分贝压缩点(P1dB)需要大于35dBm,而所谓P1dB,其物理意义为:在一个射频开关单元94中,当输入功率小于35dBm时,其输出功率与输入功率呈线性关系。
联合参阅图2、3,一个射频开关单元94包括多数个晶体管,以电路串、并联组合的方式所构成,由于射频开关单元94在应用上受限于P1dB的规格限制,因此晶体管9411、9412、9413、9414、9415、9416、9417、9418、9419经由半导体工艺制作时,其汲电极991与源电极992之间,会设置三个长度为1μm的闸电极993,而且由射频天线模组800往接收单元92的方向观察,其所经过的一条传导路径810上必须经过至少六个长度为1μm的闸电极993,因此,位于接收端的晶体管9411、9412、9413、9414、9415、9416、9417、9418、9419将分别于其汲电极991与源电极992之间,设置三个长度为1μm的闸电极993,以满足射频开关单元94在P1dB的规格限制条件。
补充说明的是,若是每一个晶体管在其汲电极991与源电极992之间,仅设置一个长度为1μm的闸电极993时,将会使得射频开关单元94的P1dB仅为20~30dBm左右,因此,由于规格限制的关系将无法应用于大部分的数字无线通讯系统中。
此外,由于上述的传导路径810中,必须经过至少六个长度为1μm的闸电极,因此,为了满足阻抗匹配的条件,亦须加上六个等效电阻(图未示),如此一来也会大幅增加射频开关单元94的面积。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种数字无线通讯收发模组。
为达到上述目的,本发明提供一种数字无线通讯收发模组,分别与一基频模组及一射频天线模组耦接,所述数字无线通讯收发模组包含:
一传送元件,其与所述基频模组耦接而接收一数字无线通讯信号;
一接收元件,其与所述基频模组耦接而传送一数字无线通讯信号至基频模组;
一功率放大元件,其与所述传送元件耦接而接收所述传送元件输出的数字无线通讯信号;以及
一射频开关单元,其分别与所述功率放大元件、接收元件及射频天线模组耦接,其包括:
多数个在一发送模式及一接收模式间切换的晶体管,当所述射频开关单元切换为发送模式时,接收所述功率放大元件输出的数字无线通讯信号,而当所述射频开关单元切换为接收模式时,传送一数字无线通讯信号至所述接收元件,且至少一晶体管的闸电极长度大于1μm。
作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案,其中所述射频开关单元具有一传送端晶体管及一接收端晶体管,且传送端晶体管及接收端晶体管分别具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端,所述传送端晶体管的第一端与功率放大元件耦接而接收一数字无线通讯信号,且其第二端与射频天线模组耦接而输出所述数字无线通讯信号,所述接收端晶体管的第一端与射频天线模组耦接而接收一数字无线通讯信号,且其第二端与该接收元件耦接而输出所述数字无线通讯信号。
作为上述一种数字无线通讯收发模组的优选方案,其中所述射频开关单元还具有一接地端晶体管,且接地端晶体管具有一第一端、一第二端及一用以控制第一端与第二端是否导通的控制端,所述接地端晶体管的第一端与接收端晶体管的第二端耦接而接收所述数字无线通讯信号,且其第二端串联一电容之后而接收一接地电压。
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