[发明专利]集成电路的封装结构无效
| 申请号： | 201210078489.5 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103325773A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬 | 申请（专利权）人： | 民瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张艳赞 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于，所述集成电路的封装结构包含：
一第一芯片单元；以及
一第二芯片单元，其与所述第一芯片单元电性连接，所述第二芯片单元具有至少一半导体层与至少一金属层，且第二芯片单元具有多数个贯穿所述半导体层与金属层的孔径；其中，每一孔径分别贯穿第二芯片单元，且第一芯片单元与一输出输入接合元件电性连接。
2.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述第二芯片单元还具有一接合金属层，且根据半导体工艺将所述接合金属层制作出多数个输出输入接合元件。
3.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述集成电路的封装结构还包含一接合层单元，且根据半导体工艺将所述接合层单元制作出多数个输出输入接合元件。
4.如权利要求3所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述第一芯片单元、第二芯片单元及接合层单元封装成一集成电路模组。
5.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述第二芯片单元的面积大于第一芯片单元的面积。
6.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述第二芯片单元的面积等于第一芯片单元的面积。
7.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述第一芯片单元与第二芯片单元封装成一集成电路模组。
8.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述半导体层的材质为硅。
9.如权利要求1所述集成电路的封装结构，其特征在于，所述半导体层的材质为砷化镓。
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