[发明专利]固态成像单元,制造固态成像单元的方法,和电子设备有效
申请号: | 201210078536.6 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN102738188A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 吉田笃;岸上裕治 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张荣海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 单元 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种固态成像单元,包括:
安装在基板上的固态成像器件;
电连接在固态成像器件上形成的焊盘和在基板上形成的引线的焊线;
具有围绕固态成像器件的侧面部分的框架形状的框架构件;和
具有透光性并且安装在框架构件上以致面对固态成像器件的成像面的光学部件,
其中框架构件具有从光学部件一侧朝着固态成像器件的成像面突出的腿部,并且
在所述腿部与位于成像面上的成像区域和焊盘形成区域之间的中间区域接触的状态下,框架构件和固态成像器件被一体地相互固定。
2.按照权利要求1所述的固态成像单元,其中所述腿部被粘附到成像面上的中间区域,以致框架构件被固定到固态成像器件上。
3.按照权利要求1所述的固态成像单元,其中框架构件具有连接到所述腿部并通过固态成像器件的侧面从而朝着基板延伸的第二腿部,和
其中在所述腿部和第二腿部之间形成收纳连接焊盘和引线的焊线的导线收纳部分。
4.按照权利要求3所述的固态成像单元,其中用具有电绝缘性能的树脂填充所述导线收纳部分。
5.一种制造固态成像单元的方法,包括:
从传感器单元上方,用框架构件覆盖传感器单元,在所述传感器单元中,固态成像器件被安装在基板上,形成于基板上的引线和形成于固态成像器件上的焊盘用焊线相互电连接,所述框架构件被形成为围绕固态成像器件的侧面部分的框架形状,并且具有在下表面一侧形成的朝着固态成像器件的成像面突出的腿部;
在所述腿部与位于成像面上的成像区域和焊盘形成区域之间的中间区域接触的状态下,一体地相互固定框架构件和固态成像器件;和
把具有透光性的光学部件安装在框架构件的上表面一侧,以致面对固态成像器件的成像面。
6.按照权利要求5所述的制造固态成像单元的方法,其中所述腿部被粘附到成像面上的中间区域,以致框架构件被固定到固态成像器件上。
7.一种制造固态成像单元的方法,包括:
从传感器单元上方,用光学单元覆盖传感器单元,在所述传感器单元中,固态成像器件被安装在基板上,形成于基板上的引线和形成于固态成像器件上的焊盘用焊线相互电连接,所述光学单元包括框架构件和光学部件,所述框架构件被形成为围绕固态成像器件的侧面部分的框架形状,并且具有在下表面一侧形成的朝着固态成像器件的成像面突出的腿部,所述光学部件具有透光性,并被安装在框架构件的上表面一侧;和
在光学部件面对固态成像器件的成像面并且所述腿部与位于成像面上的成像区域和焊盘形成区域之间的中间区域接触的状态下,一体地相互固定框架构件和固态成像器件。
8.按照权利要求7所述的制造固态成像单元的方法,其中所述腿部被粘附到成像面上的中间区域,以致框架构件被固定到固态成像器件上。
9.一种电子设备,包括:
固态成像单元;和
处理固态成像单元的输出信号的信号处理电路,
其中所述固态成像单元包括
安装在基板上的固态成像器件,
电连接在固态成像器件上形成的焊盘和在基板上形成的引线的焊线,
具有围绕固态成像器件的侧面部分的框架形状的框架构件,和
具有透光性并且安装在框架构件上以致面对固态成像器件的成像面的光学部件,
所述框架构件具有从光学部件一侧朝着固态成像器件的成像面突出的腿部,以及
在所述腿部与位于成像面上的成像区域和焊盘形成区域之间的中间区域接触的状态下,框架构件和固态成像器件被一体地相互固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的