[发明专利]固态成像单元，制造固态成像单元的方法，和电子设备

说明书

技术领域

本公开涉及固态成像单元，制造固态成像单元的方法，和利用固态成像单元的电子设备。具体地说，本公开涉及固态成像单元的结构。

背景技术

作为固态成像单元，一般使用利用诸如CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补金属氧化物半导体)之类的固态成像器件的线传感器或图像传感器。固态成像单元已被广泛用作诸如数字摄像机，数字静物照相机，具有摄像机和静物照相机功能的数字照像机，或者移动电话机之类的电子设备的成像单元。在本说明书中，数字摄像机，数字静物照相机，具有摄像机和静物照相机功能的照像机被共同称为数字照相机。

如上所述的固态成像单元包括传感器单元，在所述传感器单元中，固态成像器件被安装在基板上，并用焊线使在基板一侧的引线，和在固态成像器件一侧的焊盘相互电连接。在传感器单元中，安装围绕固态成像器件的侧部的框形或底箱形的框架构件，在框架构件的上表面一侧，安装把入射光引导到固态成像器件的成像面的光学部件，从而构成固态成像单元(例如，参见JP-A-2002-57311和JP-A-2006-313868)。作为所述光学部件，例如，在固态成像单元是传感器封装的情况下，可以举出覆盖玻璃，在固态成像单元是照相机模块的情况下，可以举出一个或多个透镜，IR截止滤光片等等。

图11中表示了用在数字照相机中的现有技术的一般固态成像单元的示意剖视图。如图11中所示，固态成像单元600是传感器封装，并被构造成大致包括传感器单元601和封装602。

传感器单元601被构造成主要包括由诸如上述CCD或CMOS之类传感器芯片构成的固态成像器件610，诸如转接板之类的基板620，焊线630等等。固态成像器件610被安装在基板620上，并通过小片接合626固定到基板620上。用焊线630，使在固态成像器件610一侧的焊盘615和在基板620一侧的引线625相互电连接，以致构成传感器单元601。

封装602被构造成主要包括框架构件650和光学部件660。框架构件650被形成为上下开口，并且围绕焊线630的外部的框架形状，向下延伸的腿部的下表面与焊线630的连接部分相比更在外侧地粘附固定到基板的上表面上。光学部件660被粘附固定到框架构件650的上表面一侧，以致面对固态成像器件610的成像面。从而，通过照相机镜头(未示出)入射的光(被摄物体图像)透过光学部件660，随后被引导到固态成像器件。该结构例子是其中设置覆盖玻璃(也称为密封玻璃)，作为光学部件660的结构。

按照这种结构，构成其中透过光学部件660，随后在成像面上成像的被摄物体图像经历光电变换，然后被固态成像器件610读取，之后通过基板620输出图像信号的固态成像单元600。在固态成像单元600的装配过程中，框架构件650被装配到传感器单元601，随后装配光学部件660，以致从框架构件650上方，覆盖框架构件650的开口部分。

发明内容

近年来，数字照相机的小型化，高品质化(像素数目的增大)和高功能化已取得进展，另外一直强烈需求安装在这种电子设备上的固态成像单元的小型化，高品质化(像素数目的增大)和高精度化。不过，在过去依据其提供诸如传感器封装或照相机模块之类固态成像单元的结构中，框架构件650被布置在安装于基板620上的固态成像器件610之上，和布置在置于基板620和固态成像器件610之间的焊线630的外围侧，以致难以进一步减小尺寸。

此外，如果推进固态成像单元的小型化，那么在输出图像中易于出现闪光。具体地说，通过光学部件660入射的光被焊线630的连接端部反射，然后入射到固态成像器件610的成像区域(有效像素区域)上，从而出现闪光。如果由于固态成像单元的尺寸的减小，而减小固态成像器件610的尺寸，那么如上所述，来自光学部件660的入射光被焊线630反射，从而易于入射到固态成像器件610的成像区域上，以致易于出现闪光。

于是理想的是提供一种抑制闪光的出现，并且能够进一步小型化的固态成像单元，和制造所述固态成像单元的方法。此外，理想的是提供一种小型的高品质电子设备。