[发明专利]导电粒子、导电胶以及电路板无效
| 申请号： | 201210080819.4 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102737749A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 本村勇人;须藤业;香取健二 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;C09J9/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 以及 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电粒子，包括：
银粒子；以及
至少一种涂覆材料，所述至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且所述至少一种涂覆材料覆盖所述银粒子。
2.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，所述涂覆材料是包含银和选自由Pd、Cu、Al、Bi、稀土元素、Au、Pt、Ti、Zr、Hf、Rh和Ir组成的组中的至少一种元素的合金或复合物。
3.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，所述涂覆材料是AgBi或AgPdAuHf。
4.根据权利要求1所述的导电粒子，其中，所述涂覆材料的厚度为10nm至200nm。
5.根据权利要求4所述的导电粒子，其中，所述涂覆材料的厚度为20nm至200nm。
6.一种导电胶，包括：
导电粒子，包括银粒子和至少一种涂覆材料，所述至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且所述至少一种涂覆材料覆盖所述银粒子；以及
粘合剂树脂。
7.根据权利要求6所述的导电胶，还包括与所述粘合剂树脂反应的固化剂。
8.一种电路板，包括：
基板；以及
设置在所述基板上的电路，所述电路由包含导电粒子和粘合剂树脂的导电胶形成，所述导电粒子包括银粒子和至少一种涂覆材料，所述至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且所述至少一种涂覆材料覆盖所述银粒子。
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