[发明专利]导电粒子、导电胶以及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及包括金属粒子和涂覆有导电涂覆材料的金属粒子的表面的导电粒子、包含该导电粒子的导电胶、以及使用该导电胶制成的电路板。

背景技术

运用印刷技术的可印刷电子技术作为电子装置的制造工艺受到了重视。可印刷电子技术被用于很广的应用范围，在许多情况下，从导电性和抗氧化性的角度出发，银被用作互连材料。使用银的实例包括通过在有机溶剂中与粘合剂一起散布银粒子获得的导电胶，以及通过将表面由有机材料保护的纳米银散布在有机溶剂中获得的涂料。

此外，替代银，也使用铜粒子和已镀银的涂覆银的铜粒子。例如，参考日本未审查专利申请公开第9-92026号。

发明内容

然而，在包含银粒子或涂覆银的铜粒子的任何导电胶中，由于银的存在，很容易发生迁移(电化迁移)。迁移是一种在高电位侧上的互连线中的金属被电离，已向低电位侧上互连线移动的离子减少以析出金属，并且析出物逐渐成为枝状晶体并到达高电位侧上的互连线，从而导致互连线之间的短路的现象。在互连线间存在电位差并且有水或水蒸汽的情况下或在电路板具有吸湿性的情况下易发生迁移。

此外，当使用铜粒子被用于用胶涂覆的互连线时，由于铜易于氧化的事实，难以将电阻率降低至银那样低。

期望提供具有优良的导电性和耐迁移性的导电粒子、包含该导电粒子的导电胶、以及电路板。

根据本发明的实方式，提供了导电粒子，其包括银粒子和至少一种涂覆材料，该至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且其覆盖该银粒子。

根据本技术的另一个实施方式，提供了一种导电胶，其包括导电粒子和树脂粘合剂。

根据本技术的另一个实施方式，提供了一种电路板，其包括基板和设置于该基板上的电路，该电路由该导电胶形成。

在根据本发明的实施方式的导电粒子中，通过用涂覆材料涂覆具有高导电性的银粒子，涂覆材料由具有高导电性的银合金或包含的银复合物构成，显示了高导电性。此外，通过用银合金或银复合物涂覆易于发生迁移的银表面，可抑制迁移的发生。通过使用包含导电粒子的导电胶，可制造一种电路板，该电路板配置有具有高导电性和良好的耐迁移性的电路。

根据本发明的实施方式，可提供具有良好的导电性和耐迁移性的导电粒子、包含该导电粒子的导电胶、以及电路板。

附图说明

图1为示出了用于生产根据本发明实施方式的导电粒子的生产设备的结构的截面图；

图2为示出了根据本发明实施方式的电路板的图示；以及

图3为示出了根据本发明实施方式的电路板的图示。

具体实施方式

以下将描述本发明实施方式的实例。然而，应当理解，本发明不限于这些实例。描述将按以下顺序进行：

1.根据实施方式的导电粒子的结构

2.根据实施方式的导电胶

3.根据实施方式的电路板

4.实例

1.根据实施方式的导电粒子的结构

以下将描述导电粒子的具体实施方式

[导电粒子的结构]

根据该实施例的导电粒子具有作为核的银粒子，银粒子的表面涂覆有由银合金或银复合物组成的涂覆材料。通过用具有良好耐迁移性和高导电性的银合金或银复合物涂覆易发生迁移的银粒子表面，在生成的导电粒子中，可在保持高导电性的同时抑制迁移的发生。

将描述根据本实施方式的导电粒子中的银粒子。考虑到导电性，优选地，该银粒子具有高银纯度，一般而言，可使用与用于电子工业的银条等具有相同纯度的银。此外，在不降低导电性并且不改变银的特征的前提下，可将除了银以外的金属、杂质等包含于此范畴。

未具体限定银粒子的形状，其可为球形、片状、角形等。此外，可使用具有相同形状和尺寸的银粒子，或者可使用具有不同形状和尺寸的两种以上银粒子。在混合使用两种以上银粒子的情况下，需在每个粒子的表面上使用涂覆材料。

在导电粒子被用作互连材料的情况下，优选地，混合使用片状银粒子和球形银粒子。片状粒子具有较大的比表面积，能增加在形成互连线期间导电粒子之间的接触面积。从而，可降低互连线的电阻率。当仅片状粒子与树脂粘合剂混合以产生导电胶时，难以调节黏度等，降低了导电胶的涂布性能。为此，球形粒子与片状粒子混合，从而获得导电粒子适当的涂布性能。