[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201210084501.3 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103367331A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一载板；
至少一芯片结构，设置于所述载板上；
一封装材料层，包覆且直接接触于所述芯片结构；及
多个填充物颗粒，均匀分布于所述封装材料层内，其中各个所述填充物颗粒包括一介电核心、一绝缘层，所述绝缘层包覆所述介电核心，及一导电层，设置于所述介电核心和所述绝缘层间且顺向包覆所述介电核心。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个填充物颗粒彼此电绝缘。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述填充物颗粒的介电常数介于1至4。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述填充物颗粒包括陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电层包括导电材料。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括硅氧烷。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电层的厚度小于所述介电核心的半径的三分的一。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层的厚度小于所述介电核心的半径的三分的一。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
至少一开孔，介由所述开孔使所述芯片结构暴露出于所述基板，其中所述开孔被所述封装材料层填满。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述填充物颗粒在所述封装材料层内的体积百分比介于55％至95％。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装材料层还包括模封材料，其中模封材料在所述封装材料层内占的体积百分比介于5％至45％。
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括单芯片结构或芯片堆叠结构。
13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构包括多个彼此电连接的所述芯片。
14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片结构电连接于所述载板。
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