[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是涉及一种使用于芯片封装的封装结构。

背景技术

众所周知，封装技术其实就是将芯片与外界隔离，以保护芯片电路，避免电气性能下降.另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与其连接的PCB(印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

随着存储器的发展，现有的二维封装技术也逐渐被三维封装技术取代，三维封装的优点在于可以提高互连线的密度，而且可以降地封装尺寸(form factor)。在芯片堆叠的三维封装中，芯片会被互相黏合而形成一个堆叠结构，并利用打线技术(bonding)将芯片和封装载板互相电连接。目前，堆叠结构中的芯片通常都是高频芯片，所以在运作过程中往往具有非常严重的电磁波问题，而此电磁波会透过封装胶体而传达至外界，造成周围电子装置的电磁干扰(elctromagnetic interference，EMI)问题。此电磁干扰除了会降低电子装置的传输速度外，还会造成电子信号的损失和噪声的产生。除此之外，封装结构也没有办法抵挡住外界的X射线，所以会造成封装结构内的高频芯片受损。

因此，有必要发展一种可避免电磁波干扰的封装结构，同时可满足低成本与轻薄短小等等的封装需求。

发明内容

本发明提供了一种封装结构，以解决不同封装结构间电磁干扰的缺陷。

本发明提供了一种封装结构，包括一载板；至少一芯片结构，设置于载板上；一封装材料层，包覆且直接接触于芯片结构；及多个填充物颗粒，均匀分布于封装材料层内，其中各个填充物颗粒包括一介电核心、一绝缘层，绝缘层包覆介电核心，及一导电层，设置于介电核心和绝缘层间且顺向包覆介电核心。

与现有技术相比，本发明公开一种封装结构，在封装材料层内均匀分布有多个包覆有导电层的填充物颗粒，因此外界的电磁干扰可以被导电层阻挡，而提升电子信号的传输速度和降低电子信号的损失。

附图说明

图1是本发明一优选实施例封装结构的剖面图。

图2是图1封装结构的实际照片图。

图3是本发明单一填充物颗粒的剖面图。

图4是本发明另一优选实施例封装结构的剖面图。

其中，附图标记说明如下：

1      载板            10     锡球

13     黏合层          15     间隔层

20     芯片结构        20a    底层芯片

20b    上层芯片        21     焊垫

21a，  焊垫            21b    焊垫

23     导线            23a    导线

23b    导线            23c    导线

30     封装材料层      31     填充物颗粒

40     开孔            50     介电核心

53     导电层          55     绝缘层

A      区域            100    封装结构

D      半径            T₁     厚度

T₂     厚度

具体实施方式

虽然本发明以优选实施例揭露如下，然而其并非用来限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求书所界定的为标准，为了不使本发明的精神难懂，部分公知结构和工艺步骤的细节将不在此揭露。

同样地，附图所表示为优选实施例中的装置示意图，但并非用来限定装置的尺寸，特别是，为使本发明可更清晰地呈现，部分组件的尺寸可能放大呈现在图中。而且，多个优选实施例中所揭露相同的组件将标示相同或相似的符号，以使说明更容易且清晰。