[发明专利]生产流程和可复用测试方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供包括管芯区域的基板，所述管芯区域包括焊盘图案的多个部分，所述多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案；

通过第一探针板探测所述第一部分中的第一个；

将所述第一探针板移动至所述第一部分的第二个；以及

通过所述第一探针板探测所述第一部分的所述第二个。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圆，所述晶圆包括有源管芯。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圆，所述晶圆包括插入件，所述管芯区域位于所述插入件上方。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述基板的步骤包括在所述基板中形成所述管芯区域，形成所述管芯区域的步骤包括：将伪焊盘插入所述第一部分中的所述第一个、所述第一部分中的所述第二个、或者其组合。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个部分中的每一个均包括所述第一一致焊盘图案。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个部分中的第二部分包括与所述第一一致焊盘图案不同的非一致焊盘图案，并且所述方法进一步包括通过第二探针板探测所述第二部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个部分中的第二部分中的每一个均包括第二一致焊盘图案，所述第一部分和所述第二部分在所述管芯区域中交替，所述第一探针板同时探测所述第一部分，并且所述方法进一步包括：通过所述第一探针板同时探测所述第二部分。

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：通过第二探针板探测所述多个部分中的第三部分。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述管芯区域包括：第一模块和第二模块，所述第一模块包括所述第一部分中的第一个，并且所述第二模块包括所述第一部分中的第二个。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一模块和所述第二模块中的每一个包括模块对准标记，探测所述第一部分中的所述第一个的步骤和探测所述第一部分中的所述第二个的步骤均包括分别使用所述第一模块的模块对准标记和所述第二模块的模块对准标记。