[发明专利]生产流程和可复用测试方法

说明书

技术领域

本发明总体涉及集成电路领域，更具体地，涉及生产流程和可复用测试方法。

背景技术

由于集成电路(IC)的发展，所以半导体行业因各种电子元件(即，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断改进而经历了持续的快速增长。在极大程度上，这种集成密度的改进源于反复减小最小部件的尺寸，从而允许更多元件集成在给定区域上。

这些集成度的改进实际上基本为二维(2D)的，其中，通过集成元件所占用的区域基本上位于半导体晶圆的表面上。集成电路的增大的密度和对应的面积降低通常为设计者提供了封装集成电路管芯的更大的自由度。各种技术允许管芯堆叠在不同结构中。例如，一种结构为将管芯堆叠在三维(3D)封装件中。另一种结构为将一个或更多管芯堆叠在插入件上，例如，堆叠在2.5维(2.5D)封装件中。

在制造工艺中，通常测试封装件的各种元件。在2.5D或3D结构中，在堆叠以前，通常测试不同管芯。该测试可能很昂贵并且耗费时间。不同管芯上的较高的引角数可能会使利用探针板的测试很难。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种方法，包括：提供包括管芯区域的基板，管芯区域包括焊盘图案的多个部分，多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案；通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分的第二个。

其中，基板包括晶圆，晶圆包括有源管芯。

其中，基板包括晶圆，晶圆包括插入件，管芯区域位于插入件上方。

其中，提供基板的步骤包括在基板中形成管芯区域，形成管芯区域的步骤包括：将伪焊盘插入第一部分中的第一个、第一部分中的第二个、或者其组合。

其中，多个部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案。

其中，多个部分中的第二部分包括与第一一致焊盘图案不同的非一致焊盘图案，并且方法进一步包括通过第二探针板探测第二部分。

其中，多个部分中的第二部分中的每一个均包括第二一致焊盘图案，第一部分和第二部分在管芯区域中交替，第一探针板同时探测第一部分，并且方法进一步包括：通过第一探针板同时探测第二部分。

该方法进一步包括：通过第二探针板探测多个部分中的第三部分。

其中，管芯区域包括：第一模块和第二模块，第一模块包括第一部分中的第一个，并且第二模块包括第一部分中的第二个。

其中，第一模块和第二模块中的每一个包括模块对准标记，探测第一部分中的第一个的步骤和探测第一部分中的第二个的步骤均包括分别使用第一模块的模块对准标记和第二模块的模块对准标记。

其中，管芯区域包括管芯对准标记，以及多个部分中的每一个均包括部分对准标记，探测第一部分中的第一个的步骤和探测第一部分中的第二个的步骤均包括使用管芯对准标记以及分别使用第一部分中的第一个的部分对准标记和第二部分中的第二个的部分对准标记。

此外，还提供了一种方法，包括：在第一基板中形成第一结构，第一结构包括第一管芯区域，第一管芯区域具有第一部分和第二部分，第一部分和第二部分中的每一个均具有第一焊盘图案；使用第一探针板探测第一部分的第一焊盘图案和第二部分的第一焊盘图案，第一探针板在第一部分和第二部分之间移动；在第二基板中形成第二结构，第二结构包括第二管芯区域，第二管芯区域具有第三部分和第四部分，第三部分和第四部分中的每一个均具有第二焊盘图案；使用第二探针板探测第三部分的第二焊盘图案和第四部分的第二焊盘图案，第二探针板在第三部分和第四部分之间移动；以及将第一结构附接至第二结构。

其中，第一结构包括插入件，并且第二结构包括管芯。

其中，第一结构包括第一管芯，并且第二结构包括第二管芯。

此外，还提供了一种方法，包括：在第一晶圆上方形成第一管芯区域，第一管芯区域包括第一部分和第二部分，第一管芯区域包括：位于与第二部分中的信号焊盘的位置相对应的第一部分的位置处的第一部分中的伪焊盘；将第一探针板对准至第一部分；使用第一探针板探测第一部分；将第一探针板对准至第二部分；使用第一探针板探测第二部分；将第二管芯区域形成在第二晶圆上方；探测第二管芯区域；将第二管芯区域堆叠在第一管芯区域上方，从而形成堆叠结构；对堆叠结构实施第一测试；封装堆叠结构，从而形成封装结构；以及对封装结构实施第二测试。

其中，第一部分和第二部分中的每一个均包括部分对准标记，将第一探针板对准至第一部分的步骤和对准至第二部分的步骤包括分别使用第一部分的部分对准标记和第二部分的部分对准标记。