[发明专利]一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺

权利要求书

1.一种耐水洗柔性电子标签，其特征在于，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连。

2.如权利要求1所述的一种耐水洗柔性电子标签，其特征在于，该第一胶层采用的为压敏胶；该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材选自PI膜或PET膜。

3.一种耐水洗柔性电子标签的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

①、选择铝箔或铜箔，并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合，而形成复合基材；

②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；

③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面，形成蚀刻天线；

④、将RFID芯片固定在蚀刻天线上面而形成芯料组件；

⑤、在芯料组件上涂上第二胶层，并在第二胶层上复合上PET聚酯薄膜；

⑥、在PET聚酯薄膜上再涂布形成一层树脂油墨层；

⑦、对上述涂布好树脂油墨层的电子标签材料上承载基材一面涂布第一胶层，并复合上离型纸。

4.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该感光型复合材料为感光型干膜材料、感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料。

5.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该承载基材选自PI膜或PET膜。

6.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该铜箔或铝箔与承载基材之间的胶层选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。

7.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该步骤②中感光型复合材料与铝箔或铜箔之间的形成采用卷对卷贴合，该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。

8.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该铝箔或铜箔的厚度选择9～38um，该承载基材的厚度则选择为12～200um。

9.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该第一胶层采用的为压敏胶。

10.如权利要求3所述的制造工艺，其特征在于，该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上。