[发明专利]一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺。

背景技术

电子标签，又称射频识别标签和射频标签，主要由存有识别代码的大规模集成线路芯片和收发天线构成，目前主要为无源式，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电波能量；该电子标签具体是与射频识别读写设备以及相应的信息服务系统实现相互通信，比如进存销系统的联网等。该电子标签与传统的条码（Barcode）技术相互比较，电子标签拥有如可容纳较多容量、通讯距离长、难以复制、对环境变化有较高的忍受能力以及可同时读取多个标签等优点。

电子标签结构基本上包括射频芯片、天线和封装材料，其中封装形式及封装材料是决定电子标签应用范围及性能发挥最关键的因素。当前，普通封装形式的柔性电子标签一般均是采用如纸质、PET、硅胶、ABS工程塑料、PVC、PPS塑料及亚麻等材料进行封装，即其无法应付如高温、洗衣等强酸、强碱恶劣环境，从而具有适用面窄的缺陷。

有鉴于此，本发明人针对现有电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种耐水洗柔性电子标签，以解决现有技术中电子标签无法应对恶劣环境，从而具有适用面窄的缺陷。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种耐水洗柔性电子标签，其中，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连。

进一步，该第一胶层采用的为压敏胶；该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材选自PI膜或PET膜。

本发明的第二目的在于提供一种耐水洗柔性电子标签的制造工艺，其中，包括如下步骤：

①、选择铝箔或铜箔，并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合，而形成复合基材；

②、在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；

③、将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面，形成蚀刻天线；

④、将RFID芯片固定在蚀刻天线上面而形成芯料组件；

⑤、在芯料组件上涂上第二胶层，并在第二胶层上复合上PET聚酯薄膜；

⑥、在PET聚酯薄膜上在涂布形成一层树脂油墨层；

⑦、对上述涂布好树脂油墨层的电子标签材料上承载基材一面涂布第一胶层，并复合上离型纸。

进一步，该感光型复合材料为感光型干膜材料、感光型湿膜材料或者感光型绝缘油墨材料。

进一步，该承载基材选自PI膜或PET膜。

进一步，该铜箔或铝箔与承载基材之间的胶层选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶的一种或多种。

进一步，该步骤②中感光型复合材料与铝箔或铜箔之间的形成采用卷对卷贴合，该步骤③中曝光则是采用卷对卷曝光机进行曝光。

进一步，该铝箔或铜箔的厚度选择9～38um，该承载基材的厚度则选择为12～200um。

进一步，该第一胶层采用的为压敏胶。

进一步，该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上。

采用上述结构后，本发明涉及的一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺，由于其在制造成型过程中采用了承载基材、胶层以及铝箔或铜箔，从而确保了蚀刻工艺的实施条件；同时由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材和胶层上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm；再者本发明还通过设置第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层，从而使得本发明具有耐高温、耐搓洗以及耐酸碱性的特点。

附图说明

图1为本发明涉及的一种耐水洗柔性电子标签的剖视图。

图中：

电子标签        100      芯料组件          1

RFID芯片        11       承载基材         12

蚀刻层          13       第一胶层          2