[发明专利]用于电子行业的防静电可降解包装袋

权利要求书

1.用于电子行业的防静电可降解包装袋，其特征在于：

    原料按重量百分比如下：

低密度聚乙烯LDPE         45～60%

茂金属线型聚乙烯MLLPE    15～40%

玉米淀粉糊化改性母料      10～30%

过氢氧化物母料            5～10%；

        聚乙烯复合导电树脂        5～30%；

所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:

聚乙烯               55～90份

碳纤维               5～25份

铝酸酯类偶联剂       0.1～2.5份。

2.根据权利要求1所述的包装袋，其特征在于：

各组分按重量百分比如下：

低密度聚乙烯LDPE         50%

茂金属线型聚乙烯MLLPE    20%

玉米淀粉糊化改性母料      10%

过氢氧化物母料            5%；

        聚乙烯复合导电树脂       15%

所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:

聚乙烯               90份

碳纤维               25份

铝酸酯类偶联剂       1.5份 。

3.根据权利要求1所述的包装袋，其特征在于：

各组分按重量百分比如下：

低密度聚乙烯LDPE         45%

茂金属线型聚乙烯MLLPE    25%

玉米淀粉糊化改性母料      10%

过氢氧化物母料            5%；

        聚乙烯复合导电树脂        15%

所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:

聚乙烯               55份

碳纤维               10份

铝酸酯类偶联剂       0.5份。