[发明专利]用于电子行业的防静电可降解包装袋

说明书

技术领域：

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种用于电子行业的防静电可降解包装袋。

背景技术：

可降解塑料既具有传统塑料的功能和特性，又可在土壤和水中的微生物作用下，或通过阳光中紫外线的作用，在自然环境中分裂降解和还原，最终以无毒形式重新进入生态环境中，回归大自然。

近年来随着电子行业的迅速发展，集成电路、组件及其制品大量采用价廉物美的薄膜类材料包装，但是目前所存在的塑料薄膜包装材料一般不具有抗静电性能，采用了这些容易产生静电的薄膜包装，薄膜会因电磁感应和磨擦产生的静电积累，对各种敏感性屯子元件、仪器仪表等产生高压放电，使所包装的商品遭到破坏，造成极大的经济损失。

发明内容:

就是针对上述问题，本发明提供一种抗静电效果好、成本低的用于电子行业的防静电包装袋。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：原料按重量百分比如下：

低密度聚乙烯LDPE         45～60%

茂金属线型聚乙烯MLLPE    15～40%

玉米淀粉糊化改性母料      10～30%

过氢氧化物母料            5～10%；

        聚乙烯复合导电树脂        5～30%；

所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:

聚乙烯               55～90份

碳纤维               5～25份

铝酸酯类偶联剂       0.1～2.5份。

将原料按上述比例配比后，采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。

本发明的有益效果：

本发明制成后的包装袋具有良好的降解性能和抗静电性能，二者合一既实现了包装袋的降解，又解决了现有包装由于静电积累对各种电子产品、仪器仪表等放电损坏的问题。本发明制备方法采用原料共混吹塑成膜的方式，工艺简单，易操作。

具体实施方式：

实施例一：原料按重量百分比如下：

低密度聚乙烯LDPE         50%

茂金属线型聚乙烯MLLPE    20%

玉米淀粉糊化改性母料      10%

过氢氧化物母料            5%；

        聚乙烯复合导电树脂       15%

所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:

聚乙烯               90份

碳纤维               25份

铝酸酯类偶联剂       1.5份。

将原料按上述比例配比后，采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。

实施例二：原料按重量百分比如下：

低密度聚乙烯LDPE         45%

茂金属线型聚乙烯MLLPE    25%

玉米淀粉糊化改性母料      10%

过氢氧化物母料            5%；

        聚乙烯复合导电树脂        15%

所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后，经混炼、塑化、造粒制得:

聚乙烯               55份

碳纤维               10份

铝酸酯类偶联剂       0.5份。

将原料按上述比例配比后，采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。