[发明专利]半导体产品生产方法及系统有效

专利信息
申请号: 201210087738.7 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN103367103A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 邓燕 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/67
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 产品 生产 方法 系统
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及半导体领域,特别是涉及一种半导体产品生产方法及系统。

【背景技术】

半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。晶圆、晶片的生产都是半导体工艺的重要组成部分。晶圆、晶片的生产工艺复杂,设备众多。

在半导体产品生产过程中,当有异常发生时,良率改善工程师通过测试平台发现并确认异常状况,然后将异常状况通过电话或邮件通知相关工程技术人员,相关工程技术人员负责对异常机台停机并进行检查,并进行手工的控制。由于从检测到异常到终止相关设备间存在一定的人为因素导致时间上的延误,会造成很多有缺陷的产品的产生,造成损失。

【发明内容】

基于此,有必要提供一种能够及时终止异常的设备的半导体产品生产方法。

一种半导体产品生产方法,包括以下步骤:对半导体产品进行生产,并测试;若检测到所述半导体产品存在异常,则对异常进行分析,确定导致异常的设备;发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。

进一步地,还包括通过电子工作流发出异常通知的步骤,具体为:触发提醒并接收异常信息输入,扫描遗漏的异常信息并提示,得到全部所需异常信息;根据全部所需异常信息生成异常通知;将所述异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

进一步地,还包括:记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

进一步地,还包括如下步骤:对所述异常的设备进行检测和调试;将检测和调试后的设备投入试生产,得到试生产的半导体产品;测试所述试生产的半导体产品,获取半导体产品的参数;将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较,判断所述试生产的半导体产品是否合格,如果产品合格,则恢复对半导体产品正常的生产和测试;如果产品不合格,则继续对设备进行检测和调试。

进一步地,所述发出控制信号自动将所述异常的设备关闭的步骤是:读取异常设备当前生产信息,判断所述异常的设备是否处于生产状态,如果处于生产状态,则等一批次产品生产结束后发出控制信号将所述异常的设备关闭;如果处于非生产状态,则直接发出控制信号将所述异常的设备关闭。

此外,还有必要提供一种能够及时终止异常的设备的半导体产品生产系统。

一种半导体产品生产系统,其特征在于,包括生产模块、检测模块、分析模块及管控模块;生产模块包括若干生产设备,用于对半导体产品进行生产;检测模块与所述生产模块相连接,用于对半导体产品进行测试,检测半导体产品是否发生异常;分析模块与所述检测模块相连接,用于当异常发生时,对异常进行分析,确定导致异常的设备;管控模块与所述生产模块及分析模块相连接,用于发出控制信号自动将所述异常的设备关闭。

进一步地,所述管控模块还用于触发提醒并接收异常信息输入,扫描遗漏的异常信息并提示,得到全部所需异常信息,根据全部所需异常信息生成异常通知,并将所述异常通知通过电子工作流发送至预设对象。

进一步地,还包括存储模块,所述存储模块与管控模块相连接,用于记录并存储异常原因和所采取的解决措施。

进一步地,所述生产模块还用于在对所述异常的设备进行检测和调试之后对产品进行试生产,得到试生产的半导体产品;所述检测模块还用于测试所述试生产的半导体产品,获取半导体产品的参数,将试生产的半导体产品的参数与合格参数进行比较,判断所述试生产的半导体产品是否合格,如果产品合格,则恢复对半导体产品正常的生产和测试;如果产品不合格,则继续对设备进行检测和调试。

进一步地,所述管控模块具体用于读取异常设备当前生产信息,判断所述异常的设备是否处于生产状态,如果处于生产状态,则等一批次产品生产结束后发出控制信号将所述异常的设备关闭;如果处于非生产状态,则直接发出控制信号将所述异常的设备关闭。

上述半导体产品生产方法中,在有异常发生时,出现异常的设备会被快速的找出并停止工作,不会出现传统方法中由于手工操控等一些人为因素导致的延误,防止了更多受影响的产品的产生,进而提高产品的中测良率、整厂良率等,从而节省成本。

【附图说明】

图1为半导体产品生产方法的流程图;

图2为一实施例的半导体产品生产方法的流程图;

图3为另一实施例的半导体产品生产方法的流程图;

图4为半导体产品生产系统的模块图。

【具体实施方式】

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