[发明专利]静电卡盘的制法及静电卡盘

权利要求书

1.一种静电卡盘的制法，其是对以夹入规定形状的静电电极或其前体的方式将一对陶瓷煅烧体重叠而成的层叠煅烧体进行热压烧成，由此来制作静电卡盘的静电卡盘的制法，包含：

工序(a)在将所述静电电极或其前体可装卸地安装于内面的第1成型模中，流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使所述胶凝剂进行化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作在第1陶瓷成型体中埋入有所述静电电极或其前体的带埋入电极陶瓷成型体；

工序(b)制作第2陶瓷成型体；

工序(c)使用所述带埋入电极陶瓷成型体和所述第2陶瓷成型体来制作所述层叠煅烧体，热压烧成该层叠煅烧体。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘的制法，其中，在所述工序(b)中，在第2成型模中流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使所述胶凝剂进行化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作所述第2陶瓷成型体。

3.根据权利要求1所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(b)中，准备合并用成型模，将所述带埋入电极陶瓷成型体中的与电极形成面相反侧的面可装卸地安装于所述合并用成型模的内面，其后，将含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆流入所述合并用成型模，使所述胶凝剂进行化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化，由此来制作所述第2陶瓷成型体，

在所述工序(c)中，从所述合并用成型模取出层叠有所述带埋入电极陶瓷成型体和所述第2陶瓷成型体的层叠复合体，煅烧该层叠复合体来制作所述层叠煅烧体。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(a)中，煅烧所述带埋入电极陶瓷成型体来制成带埋入电极陶瓷煅烧体，

在所述工序(b)以后，使用所述带埋入电极陶瓷煅烧体来代替所述带埋入电极陶瓷成型体。

5.一种静电卡盘的制法，其是对以夹入规定形状的静电电极或其前体的方式将一对陶瓷煅烧体重叠而成的层叠煅烧体进行热压烧成，由此来制作静电卡盘的静电卡盘的制法，包含：

工序(a)在将与所述静电电极或其前体形状相同的凸部不能装卸地设置于内面的第1成型模中，流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使所述胶凝剂进行化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作具有对应于所述凸部的凹部的第1陶瓷成型体，通过在所述凹部形成所述静电电极或其前体来制作带埋入电极陶瓷成型体；

工序(b)制作第2陶瓷成型体；

工序(c)使用所述带埋入电极陶瓷成型体和所述第2陶瓷成型体来制作所述层叠煅烧体，热压烧成该层叠煅烧体。

6.根据权利要求5所述的静电卡盘的制法，其中，在所述工序(b)中，在第2成型模中流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使所述胶凝剂进行化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作所述第2陶瓷成型体。

7.根据权利要求5所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(b)中，准备合并用成型模，将所述带埋入电极陶瓷成型体中的与电极形成面相反侧的面可装卸地安装于所述合并用成型模的内面，其后，将含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆流入所述合并用成型模，使所述胶凝剂进行化学反应而使所述陶瓷料浆凝胶化，由此来制作所述第2陶瓷成型体，

在所述工序(c)中，从所述合并用成型模取出层叠有所述带埋入电极陶瓷成型体和所述第2陶瓷成型体的层叠复合体，煅烧该层叠复合体来制作所述层叠煅烧体。

8.根据权利要求5～7中的任一项所述的静电卡盘的制法，其中，

在所述工序(a)中，在所述凹部中形成所述静电电极或其前体之前或之后煅烧所述第1陶瓷成型体，由此得到带埋入电极陶瓷煅烧体，

在所述工序(b)以后，使用所述带埋入电极陶瓷煅烧体来代替所述带埋入电极陶瓷成型体。