[发明专利]静电卡盘的制法及静电卡盘

说明书

技术领域

本发明涉及静电卡盘的制法及静电卡盘。

背景技术

以往，作为静电卡盘的制法，已知有2层结构的静电卡盘的制法、3层结构的静电卡盘的制法。

作为前者，已知该制法包含：形成氧化铝烧结体的工序；在该氧化铝烧结体上印刷静电电极用的电极糊的工序；在该电极糊上填充氧化铝造粒粉进行金属模成型的工序；将通过金属模成型的工序一体化的成型体进行烧成的工序(参照专利文献1)。该专利文献1中，也公开了使用氧化铝煅烧体来代替氧化铝烧结体。另外，由于氧化铝粉体中含有粘合剂，所以该氧化铝粉体通常称为氧化铝造粒粉。

另一方面，作为后者，已知该制法包含：在氧化铝烧结体的表面印刷静电电极用的电极糊的同时在底面印刷加热器电极用的电极糊的工序；将该印刷后的氧化铝烧结体进行煅烧的工序；在静电电极上配置氧化铝造粒粉的同时在加热器电极下也配置氧化铝造粒粉，在该状态下将它们进行加压成型并实施加压烧成的工序(参照专利文献2)。另外，使用将氧化铝粉体与粘合剂混合并用喷雾干燥器进行喷雾干燥的物质，因此通常称为氧化铝造粒粉。

专利文献

专利文献1：日本特开2005-343733号公报

专利文献2：日本特开2008-47885号公报

发明内容

但是，专利文献1、2的制法中，在静电电极上配置氧化铝造粒粉加压成型后进行烧成，因此有时静电电极的端面变形而尖锐成锐角。形成这样尖锐的形状时，由于应力的集中及电场集中等容易发生裂纹，难以充分确保制品的耐久性。

本发明是为了解决这样的课题而完成，主要目的在于抑制静电电极的端面变形。

解决课题的方法

本发明的第1静电卡盘的制法，其是对以夹入规定形状的静电电极或其前体的方式将一对陶瓷煅烧体重叠而成的层叠煅烧体进行热压烧成，由此来制作静电卡盘的静电卡盘的制法，包含：

(a)在将上述静电电极或其前体可装卸地安装于内面的第1成型模中，流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使上述胶凝剂进行化学反应而使上述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作在第1陶瓷成型体中埋入上述静电电极或其前体的带埋入电极陶瓷成型体的工序；

(b)制作第2陶瓷成型体的工序；

(c)使用上述带埋入电极陶瓷成型体和上述第2陶瓷成型体来制作上述层叠煅烧体，热压烧成该层叠煅烧体的工序。

通过该静电卡盘的制法，能够抑制规定形状的静电电极端面变形。具体地说，在工序(a)中，在将静电电极或其前体可装卸地安装于内面的第1成型模中流入陶瓷料浆进行凝胶化时，反应初期的料浆粘度低且流动性高，因此认为能够抑制削去静电电极或其前体的端部，并使陶瓷粉体没有间隙且均匀地填充于电极界面，能够抑制工序(c)的热压烧成时电极的变形。附带说明，所谓静电电极的前体，是指通过热压烧成型成静电电极的物质，例如是指将电极糊印刷成静电电极的形状的物质(以下相同)。

在本发明的第1静电卡盘的制法中，可在上述工序(b)中，在第2成型模中流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆，使上述胶凝剂进行化学反应而使上述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模，由此制作上述第2陶瓷成型体。这样操作具有如下效果：成为与上述带埋入电极陶瓷成型体相同的密度，热压烧成后的层叠烧结体的翘曲变小，晶片载置面与静电电极的距离的偏差变小，进而将晶片卡住时的吸附力的面内偏差变小。

在本发明的第1静电卡盘的制法中，可在上述工序(b)中，准备合并用成型模，将上述带埋入电极陶瓷成型体中的与电极形成面相反侧的面可装卸地安装于上述合并用成型模的内面，其后，含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆流入上述合并用成型模，使上述胶凝剂进行化学反应而使上述陶瓷料浆凝胶化，由此来制作上述第2陶瓷成型体，可在上述工序(c)中，从上述合并用成型模取出层叠有上述带埋入电极陶瓷成型体和上述第2陶瓷成型体的层叠复合体，煅烧该层叠复合体来制作上述层叠煅烧体。这样操作，能够在制作第2陶瓷成型体的同时得到层叠复合体，因此与分别进行制作第2陶瓷成型体的工序和制作层叠复合体的工序的情况相比，工序数变少。另外，合并用成型模的内部空间的大小，例如对于静电卡盘可考虑收缩率来决定。