[发明专利]无卤高耐热导热胶膜及其制造方法有效
申请号: | 201210089443.3 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102660210A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 沈宗华;董辉;蒋伟;应雄峰 | 申请(专利权)人: | 浙江华正新材料股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/02 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 周希良;徐关寿 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无卤高 耐热 导热 胶膜 及其 制造 方法 | ||
1.无卤高耐热导热胶膜,其特征是:所述的导热胶膜由导热胶液经半固化而成,所述的导热胶液由以下组分配制而成:无卤环氧树脂70~100份、增韧剂0~30份、溶剂80~120份、固化剂1~20份、促进剂0.01~1份、偶联剂0.5~5.0份、高导热填料80~600份。
2.如权利要求1所述的无卤高耐热导热胶膜,其特征是:所述的增韧剂为醋酸乙烯乳液、酚氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯、聚氨酯的一种或多种的组合。
3.如权利要求1所述的无卤高耐热导热胶膜,其特征是:所述的高导热填料为氧化镁、氮化铝、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉的一种或者多种的组合。
4.如权利要求1所述的无卤高耐热导热胶膜,其特征是:所述的表面处理剂为硅烷偶联剂。
5.如权利要求1所述的无卤高耐热导热胶膜,其特征是:所述的溶剂为丙酮、丙二醇甲醚乙酸酯、丁酮、二甲基甲酰胺的一种或多种的组合;或者,所述的固化剂为双氰胺、酚醛、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺的一种或多种的组合;或者,所述的促进剂为二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑中的一种或两种的组合。
6.无卤高耐热导热胶膜的制造方法,其特征是按如下步骤:
一、将重量为1~20份的固化剂和0.01~1份的促进剂溶解在80~120份的溶剂中,充分搅拌直至固化剂完全溶解;
二、在第一步的溶液中加入重量为1~30份的增韧剂,充分搅拌直至完全溶解;
三、在第二步的溶液中加入重量为70~100份的无卤环氧树脂、0.5~5.0份偶联剂和80~600份高导热填料,充分搅拌直至混合均匀,配制成无卤高耐热导热胶液体系;
四、将第三步的无卤高耐热导热胶液体系涂覆于经表面处理的PET离型膜上,经烘烤,得到无卤高耐热导热胶膜。
7.如权利要求6所述的无卤高耐热导热胶膜的制造方法,其特征是:增韧剂为醋酸乙烯乳液、酚氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯、聚氨酯中的一种或多种的组合。
8.如权利要求6所述的无卤高耐热导热胶膜的制造方法,其特征是:高导热填料为氧化镁、氮化铝、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉中的一种或者多种的组合;高导热填料的平均粒径为0.05~15μm。
9.如权利要求6所述的无卤高耐热导热胶膜的制造方法,其特征是:表面处理剂为硅烷偶联剂。
10.如权利要求6所述的无卤高耐热导热胶膜的制造方法,其特征是:溶剂为丙酮、丙二醇甲醚乙酸酯、丁酮、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合;固化剂为双氰胺、酚醛树脂、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一种或多种的组合;促进剂为二甲基咪唑、二苯基咪唑、二乙基四甲基咪唑中的一种或多种的组合。
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