[发明专利]无卤高耐热导热胶膜及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于高导热胶膜材料制造技术领域，具体涉及一种具有高耐热性能的无卤导热胶膜材料及其制造方法。

背景技术

随着电子、电气技术的快速发展，人们对电子产品的需求越来越大，且对电子产品的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高。因此，一些高散热性能的铝基电路板受到了市场的欢迎。目前市场上的铝基板结构基本是在铝板上铺设有一层导热绝缘片而成，其一方面可起到导热的作用，另一方面还具有绝缘的作用。

传统的导热绝缘片制程是以玻纤布浸渍树脂体系，经过高温半固化成型。这种导热绝缘片一方面可起到导热的作用，另一方面还具有绝缘的作用。但是也存在一些问题，例如：1、玻纤布的热阻大、散热性差，难以满足大功率、高散热电子产品的发展要求。2、在加工过程中经常出现玻纤布导热绝缘层的脆性问题，致使产品废品率高，增加了制造成本。3、在较高温度下，铝基线路板往往未能有效散热，造成不能正常工作。

发明内容

本发明提供了一种无卤高耐热导热胶膜及其制造方法。该导热胶膜具有柔性和高密度性，既符合了低碳环保的环境要求，又解决了传统铝基板的脆性问题。因其具有高耐热、耐压和高导热的特性，能满足铝基板在高温环境下实现正常运行，并且其高散热的特性保障了电子电器设备的长久高效运行。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种无卤高耐热导热胶膜，其中，该导热胶膜体系的组分(质量份)如下：无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份(不包括0)、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂0.01～1份、偶联剂0.5～5.0份、高导热填料80～600份。将上述各组分配制成导热胶液后，涂覆于经表面处理过的PET离型膜上，经过烘烤半固化而成无卤高耐热导热胶膜。

优选的，树脂选用无卤环氧树脂的组合。在该组合中，树脂环氧当量在150～500g/eq，树脂A和树脂B的质量比为1∶0.4～0.5，其中，组分A为无色液体，固含量在75％～85％；组分B为无色液体，固含量在90％～100％。(注：当量：指含有一当量环氧基的环氧树脂克数。固含量：体系中纯树脂所占的比例，其余部分为溶剂。)

优选的，增韧剂为醋酸乙烯乳液、酚氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚乙烯醇缩丁醛、聚醋酸乙烯、聚氨酯中的一种或多种的组合。该组合的分子量在20000～70000。当选择前述不同的三种增韧剂时，增韧剂A、增韧剂B和增韧剂C的比例为1∶0.1～2∶0.1～2，其中，组分A为黄色液体，固含量为20％～50％，分子量为20000～50000；组分B为白色晶体，分子量在40000～70000；组分C为黄色胶体，固含量为100％，分子量在20000～70000。添加增韧剂是为了增加胶膜的柔韧性，以改善脆性问题。

优选的，高导热填料为氧化镁、氮化铝、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉中的一种或者多种的组合。平均粒径为0.05～15μm。进一步优选的，高导热填料为氮化铝、氮化硼、陶瓷粉一种或者两种以上的组合。

优选的，表面处理剂为硅烷偶联剂；溶剂为丙酮、丙二醇甲醚乙酸酯、丁酮、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合；固化剂为双氰胺、酚醛树脂、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一种或多种的组合；促进剂为二甲基咪唑、二苯基咪唑、二乙基四甲基咪唑中的一种或多种的组合。其中，添加偶联剂为了改善填料的分散性和粘结性，使之能在胶液中能够更好地混溶均匀。

本发明无卤高耐热导热胶膜的制造方法，其按如下步骤：

一、将重量为1～20份的固化剂和0.01～1份的促进剂溶解在80～120份的溶剂中，充分搅拌直至固化剂完全溶解；

二、在第一步的溶液中加入重量为0～30份的增韧剂，充分搅拌直至完全溶解；

三、在第二步的溶液中加入重量为70～100份的无卤环氧树脂、0.5～5.0份偶联剂和80～600份高导热填料，充分搅拌直至混合均匀，配制成无卤高耐热导热胶液体系；

四、将第三步的无卤高耐热导热胶液体系涂覆于经表面处理的PET离型膜上，经烘烤，得到无卤高耐热导热胶膜。

上述无卤高耐热导热胶膜的制造方法有以下优选方案：

优选的，树脂选用无卤环氧树脂组合。在该组合中，树脂环氧当量在150～500g/eq，树脂A和树脂B的质量比为1∶0.4～0.5，其中，组分A为无色液体，固含量在75％～85％；组分B为无色液体，固含量在90％～100％。(注：当量：指含有一当量环氧基的环氧树脂克数。固含量：体系中纯树脂所占的比例，其余部分为溶剂。)