[发明专利]基板搬送装置以及基板搬送方法无效
申请号: | 201210089654.7 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102738046A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 松浦广行;菊池浩 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板搬送装置,具备:
搬送基体;
用于保持基板的板状的保持体,该保持体在水平方向进退自由地设置于所述搬送基体;
压电体,其安装于所述保持体,该压电体当被施加电压时收缩或者伸长地对所述保持体赋予弯曲应力;以及
供电部,其对所述压电体施加电压,以便对所述保持体赋予抵消在所述保持体产生的挠曲的弯曲应力。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述保持体具有基端部和前端部,
所述基端部与所述搬送基体连接,所述前端部是自由端,
所述供电部构成为,在所述保持体保持着基板时,对所述压电体施加电压,以便所述压电体对所述保持体赋予使所述保持体的所述前端部上翘的弯曲应力。
3.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述供电部构成为,在所述保持体从位于被支承体支承的基板的下方的高度位置上升来接收该基板的过程中,按照与所述保持体处于开始与所述基板相接触的高度位置时对所述压电体施加的电压的绝对值相比,所述保持体保持所述基板并且所述基板从所述支承体离开后施加给所述压电体的电压的绝对值大的方式,来控制施加给所述压电体的电压。
4.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述供电部构成为,在所述保持体从位于被支承体支承的基板的下方的高度位置上升来接收该基板的过程中,基于预定电压曲线来控制施加给所述压电体的电压,其中,该预定电压曲线表示所述保持体相对于所述基板的相对高度位置与对所述压电体施加的施加电压之间的关系。
5.根据权利要求3所述的基板搬送装置,其中,
所述电压曲线包括电压值伴随着所述保持体的上升而连续增大的区域。
6.根据权利要求3所述的基板搬送装置,其中,
所述电压曲线包括电压值伴随着所述保持体的上升而跳变的区域。
7.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
还具备检测所述保持体的挠曲量的挠曲检测部,
所述供电部构成为基于由所述挠曲检测部检测出的挠曲量,按照使该挠曲量为预定量以下的方式来控制对所述压电体施加的电压。
8.一种基板处理方法,具备:
准备权利要求1的基板搬送装置的步骤;
使所述保持体前进并位于被支承体支承的基板的下方的步骤;
接着,使所述保持体相对于支承体相对地上升来利用所述保持体接收基板的步骤;以及
对所述压电体施加电压,来对所述保持体赋予弯曲应力,以便抵消所述保持体由于保持基板所产生的挠曲的步骤。
9.一种基板处理方法,具备:
使设置于搬送基体的板状的保持体前进,并使所述保持体位于被支承体支承的基板的下方的步骤;
接着,使所述保持体相对于支承体相对地上升来利用所述保持体接收基板的步骤;
对设置于所述保持体的压电体施加与未保持基板时相比绝对值大的电压来使该压电体收缩或者伸长,从所述压电体对所述保持体赋予使所述保持体的前端部上翘的弯曲应力,以便抵消所述保持体由于保持基板所产生的挠曲的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造