[发明专利]传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种传感器模块，其特征在于，该传感器模块具有：

支撑部件，其具有与第1基准平面平行且配置于凹坑内的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；

第1IC芯片，其被安装于所述第1支撑面，在一面侧具有第1连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第1支撑面的安装面；

第2IC芯片，其被安装于所述第2支撑面，在一面侧具有第2连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第2支撑面的安装面；

第1传感器元件，其被配置于所述第1IC芯片的所述一面侧，使得主面沿着该一面，并且具有被安装于所述第1连接端子的第1连接电极；以及

第2传感器元件，其被配置于所述第2IC芯片的所述一面侧，使得主面沿着该一面，并且具有被安装于所述第2连接端子的第2连接电极。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，

所述凹坑的深度尺寸为从所述第1支撑面到所述第1传感器元件的高度尺寸以上。

3.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其特征在于，

所述支撑部件包括长方体形状的支撑部件基部和从所述支撑部件基部突出的侧壁部，

所述第2支撑面被配置成跨越所述支撑部件基部和所述侧壁部，

在所述第2传感器元件的厚度方向上，所述支撑部件基部的厚度尺寸大于所述侧壁部的厚度尺寸，

所述第2IC芯片与所述支撑部件基部之间的安装面积大于与所述侧壁部之间的安装面积，

在从与所述第2传感器元件的主面垂直的方向观察的侧视图中，所述第2传感器元件的至少一部分与所述支撑部件基部重叠。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的传感器模块，其特征在于，

所述第1IC芯片及第2IC芯片中的至少一方在所述一面侧具有外部连接端子，在所述外部连接端子上安装有挠性布线基板。

5.根据权利要求4所述的传感器模块，其特征在于，

在所述挠性布线基板的与所述第1IC芯片及第2IC芯片侧相反侧的面上，在俯视图中从安装到所述外部连接端子的安装区域到超过所述第1IC芯片及第2IC芯片的端部的范围内，设置有提高所述挠性布线基板的刚性的加强部。

6.根据权利要求5所述的传感器模块，其特征在于，

所述挠性布线基板的所述加强部含有金属。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的传感器模块，其特征在于，

所述第1IC芯片及第2IC芯片的所述第1连接端子及第2连接端子是向所述一面侧突出的突起电极。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的传感器模块，其特征在于，

在所述第1支撑面及所述第2支撑面中的至少一方设有凹部。

9.一种传感器器件，其特征在于，该传感器器件具有：

权利要求1～8中的任意一项所述的传感器模块；以及

收纳所述传感器模块的封装，

所述传感器模块被收纳在所述封装内。

10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1～8中的任意一项所述的传感器模块。

11.一种传感器器件的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：

准备支撑部件，该支撑部件具有与第1基准平面平行且配置于凹坑内的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；

准备第1IC芯片及第2IC芯片，所述第1IC芯片在一面侧具有第1连接端子和外部连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第1支撑面的安装面，所述第2IC芯片在一面侧具有第2连接端子和外部连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第2支撑面的安装面；

准备第1传感器元件及第2传感器元件，所述第1传感器元件具有第1连接电极，所述第2传感器元件具有第2连接电极；

准备多个挠性布线基板，在至少一个所述挠性布线基板的与所述第1IC芯片及第2IC芯片侧相反侧的面上，在俯视图中从安装到所述第1IC芯片及第2IC芯片的所述外部连接端子的安装区域到超过所述第1IC芯片及第2IC芯片的端部的范围内，设置有提高刚性的加强部；

准备收纳所述各构成要素的封装；

在所述第1IC芯片及第2IC芯片的所述外部连接端子上分别安装所述挠性布线基板；

在所述第1IC芯片及第2IC芯片的所述一面侧配置所述第1传感器元件及第2传感器元件，以所述第1传感器元件及第2传感器元件的主面沿着所述一面或所述另一面的方式，将所述第1传感器元件及第2传感器元件的所述第1连接电极及第2连接电极分别安装到所述第1IC芯片及第2IC芯片的所述第1连接端子及第2连接端子上；

借助所述挠性布线基板进行所述第1传感器元件及第2传感器元件和所述第1IC芯片及第2IC芯片的调整和特性检查；

将多个传感器单元中具有所述第2IC芯片的第2传感器单元的、所述第2IC芯片的所述另一面侧，安装到所述支撑部件的所述第2支撑面上，所述多个传感器单元分别具备安装有所述第1传感器元件及第2传感器元件和所述挠性布线基板的所述第1IC芯片及第2IC芯片；

将安装有所述第2传感器单元的所述支撑部件的与所述第1支撑面相对的面安装到所述封装的支撑部件接合面上；

在安装到所述封装的所述支撑部件接合面上的所述支撑部件的所述第1支撑面上，安装所述传感器单元中具有所述第1IC芯片的第1传感器单元的、所述第1IC芯片的所述另一面侧，所述第1IC芯片安装有具有所述加强部的所述挠性布线基板；以及

将所述第1传感器单元及第2传感器单元的所述挠性布线基板安装到所述封装的所述支撑部件接合面上。