[发明专利]传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及传感器模块、具有传感器模块的传感器器件、传感器器件的制造方法以及具有传感器模块的电子设备。

背景技术

以往，在对加速度或角速度等进行感测(检测)的传感器器件中，公知有采用传感器模块的方式，该传感器模块具有传感器元件和具备对该传感器元件进行驱动的功能的电路元件，包括传感器元件和电路元件的构成要素被安装于长方体形状的支撑部件上。

例如，在专利文献1中公开了一种传感器单元(参照专利文献1的图7)，该传感器单元将作为传感器模块的3个光纤陀螺仪(FOG)分别安装在长方体形状的安装块的相互垂直的3个面上，该光纤陀螺仪具有作为传感器元件的光学部和作为电路元件的电子电路部。

【专利文献1】日本特开2000-121369号公报(图7)

专利文献1的传感器模块(以下称作所述传感器模块)的3个光纤陀螺仪分别被安装于长方体形状的安装块(以下将安装块称作支撑部件)的相互垂直的3个面上。并且，所述传感器模块被安装成各个光纤陀螺仪的一部分从各个安装面突出的状态。

并且，所述传感器模块的没有安装光纤陀螺仪的面中的与所述3个面中的1个面相对的面(相对面)，被安装于电子设备等外部部件的安装面上。

近年来，随着对电子设备的小型薄型化要求的高涨，针对安装于内部的具有所述传感器模块的传感器器件等各种器件，也强烈要求能够扁平化(薄型化)。

但是，所述传感器模块被安装成各个光纤陀螺仪(以下称作传感器元件和电路元件)的一部分从支撑部件的各个安装面突出的状态，因而支撑部件距相对面(安装到电子设备等外部部件的安装面)的高度相应地增高了该突出的量，存在阻碍了传感器器件的薄型化的问题。

作为上述问题的改善对策可以考虑以下结构，对支撑部件不采用长方体形状(块形状)，例如，将在俯视观察呈L字状的平板做成在从L字的弯曲部向各个方向延伸的部分的中途垂直折起的形状，在L字的弯曲部的平面上和折起部分的平面上安装各个传感器元件和电路元件。

但是，在上述结构中，支撑部件的折起部分的刚性相比长方体形状时变弱，因而存在例如容易因外力而振动(位移)的问题。

结果，在上述结构中，在支撑部件的折起部分的平面上安装的各个传感器元件的检测精度、检测灵敏度等检测特性有可能下降。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的传感器模块的特征在于，该传感器模块具有：支撑部件，其具有与第1基准平面平行且配置于凹坑内的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；第1IC芯片，其被安装于所述第1支撑面，在一面侧具有第1连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第1支撑面的安装面；第2IC芯片，其被安装于所述第2支撑面，在一面侧具有第2连接端子，沿着该一面的另一面侧是安装到所述第2支撑面的安装面；第1传感器元件，其被配置于所述第1IC芯片的所述一面侧使得主面沿着该一面，并且具有被安装于所述第1连接端子的第1连接电极；以及第2传感器元件，其被配置于所述第2IC芯片的所述一面侧，使得主面沿着该一面，并且具有被安装于所述第2连接端子的第2连接电极。

由此，传感器模块在支撑部件的相互垂直或倾斜的第1支撑面和第2支撑面上分别安装有第1IC芯片及第2IC芯片，在第1IC芯片及第2IC芯片的一面侧分别安装有第1传感器元件及第2传感器元件。

此时，传感器模块被安装成第1传感器元件及第2传感器元件的主面沿着第1IC芯片及第2IC芯片的一面，因此，例如通过收纳于一个封装的内部，能够提供与至少彼此不同的方向的两个轴对应的传感器器件。

在此，在传感器模块中，支撑部件的第1支撑面被配置在凹坑内，因此，例如在将支撑部件中的第1支撑面的相对面作为安装到外部部件的安装面时，相比专利文献1的现有结构，能够使从安装到外部部件的安装面到第1传感器元件的高度变低(扁平化)。

由此，传感器模块能够有助于收纳传感器模块的传感器器件的薄型化。

[应用例2]在上述应用例的传感器模块中，优选所述凹坑的深度尺寸为从所述第1支撑面到所述第1传感器元件的高度尺寸以上。

由此，在传感器模块中，凹坑的深度尺寸为从第1支撑面到第1传感器元件的高度尺寸以上。

因此，传感器模块能够使从支撑部件安装到外部部件的安装面(所述相对面)到第1传感器元件的高度与支撑部件单体的高度相同。